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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.


  • Modell Nr. :

    DSXUV-SEMI12
  • Farbe :

    White
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    100% T/T before shipping
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    15days
Produktdetails

12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine


Die halbautomatische 12-Zoll-Waferlaminiermaschine ist für die präzise Folienlaminierung in der Halbleiterwaferbearbeitung konzipiert. Sie eignet sich für Anwendungen in der Halbleiterfertigung und Waferverdünnung und verarbeitet Wafer mit einer Dicke von 180–600 µm. Die verstellbare Tabletthöhe ermöglicht die Anpassung an unterschiedliche Bearbeitungsanforderungen. Dank stabilem Betrieb und präziser Laminierung trägt sie zur Effizienzsteigerung und zuverlässigen Ergebnissen in der Waferherstellung bei.


Produktname:

Produktname:

Waferfilm-Beschichtungsmaschine

Wafergröße:

12 Zoll & 8 Zoll

Farbe:

Weiß

Modell:

DSXUV-SEMI12

Gewicht:

180 kg

Nennspannung:

AC220V

Frequenz

50/60 Hz

Leistung:

600 W

Luftdruck:

0,5-0,8 Pma

Filmdicke:

0,05–0,18 mm

Heiztemperatur:

0-100 Grad Celsius

Filmzugfunktion:

automatisches Filmschneiden

Waferdicke:

100-800µm

Fragmentierungsrate:

eins von zehntausend

WPH

> 60S

Größe:

LWH1464X650X497mm

Filmanforderungen:

keine Bruchstücke, keine Partikel, keine Falten, keine Blasen

Stromspannung:

Übereinstimmung mit dem Kundenland

Chuck-Höhe:

Einstellbar

Walzendruck:

Einstellbar


Advantages of wafer laminating machine

Maschinenmerkmale:

1. Die Festplattentemperatur sollte mindestens 50 Grad betragen.

2. Die Temperatur des Spannfutters kann auf mindestens 95 Grad Celsius erhöht werden.

3. 360-Grad-Waferkante ohne Grate

4. Die Folie ist glatt und blasenfrei.

5. Vakuumadsorptionsfunktion der Schale

6. 12-Zoll-Standardfutter

7. Schwarze mikroporöse Teflonbeschichtung auf der Tischplatte

8. Einstellbarer Rollendruck

9. Die Höhe des Spannfutters kann eingestellt werden.

10. Maximale Membraneinsparung


Application of wafer laminating machine


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