UV-Klebeband UV-Härtungssysteme können die Klebrigkeit des UV-Films/UV-Klebebands verringern, was den nächsten Schritt im Waferprozess erleichtert. Zu diesem Zweck bieten wir Waferring-bezogene Prozessausrüstung und Zubehör an. Zum Beispiel manuelle Wafer-Montagevorrichtung, automatische Wafer-Erweiterungsmaschine, UV-Härtungssysteme für UV-Klebeband, UV-Folie / blaue Folie / UV-Klebeband, Wafer-Eisenring usw.

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250 x 250 mm UVA 365 nm UV-LED-Härtungssysteme zum Entschleimen
250 mm x 250 mm UV-Band 365 nm Entklebungsmaschine UV-LED-Härtungssysteme sind eine Art Ausrüstung, die zum Entkleben von Glas und zum Entschleimen von UV-Bändern verwendet wird
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Halbautomatische 8-Zoll-UV-LED-Härtungssysteme vom Typ Stickstoff
8-Zoll -UV-Band-UV-LED-Härtungssysteme sind ein Gerät zum Entfernen des UV-Bandes von Wafern.
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Standardstickstoff 12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem-Maschine
Die 12-Zoll-Waferband -Entschleimungsmaschine eignet sich zum Entschleimen von Wafern, Siliziumwafern, Glas, Halbleiterkomponenten und anderen Produkten.
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12-Zoll-UV-Klebeband-Härtungssysteme mit Touchscreen-Betriebssystemen
12-Zoll-Waferfilm-UV-Härtungssysteme werden häufig zum Entschleimen von Wafern wie Siliziumwafern, Glas- und Halbleiterkomponenten verwendet.
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Standardmäßige 8-Zoll-UV-Band-UV-Härtungssysteme für Wafer-Halbleiter
Das standardmäßige 8-Zoll- UV-Waferband-Aushärtungssystem reduziert die Klebrigkeit des Bandes und erleichtert so den nächsten Vorgang.
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Clamshell 500 * 500 mm UV-Klebeband UV-Härtungssysteme, die die Viskosität des blauen Films reduzieren
Die Haftfestigkeit wird geringer, wenn UV (ultraviolettes Licht) eingestrahlt wird UV-Klebeband UV-härtende Systeme.
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8-Zoll-Quecksilberlampe UV-Band UV-Härtungssysteme Hubförderband UV-Härtungslichtquelle
8 Zoll UV-Klebeband-Härtungssysteme Reduzieren Sie die Haftkraft aller UV-empfindlichen Dicing-Bänder in kontrollierter Umgebung
- Wafer-Bonding-UV-Härtungssystem
- 8-Zoll-UV-Klebeband-Härtungssysteme
- Blaufilm-UV-Härtungssysteme
- Wafer-UV-Lichthärtungsmaschine
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12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
6/8/12 Zoll UV-Klebeband UV-härtende Systeme ist mit hoher Effizienz der Entschleimungsfähigkeit, kann die Viskosität des auf den Materialien angebrachten UV-Films schnell reduzieren.
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Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine
DSXUV LEDUV Härtungssysteme sind für Wafer mit Rahmen bis 450mm gebaut. Die UV-LED erzeugt eine Wellenlänge von 365 nm mit einer optischen Ausgangsleistung von maximal 800 mW.
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UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter
LED UV-Härtungssysteme zur Reduzierung der Klebekraft von UV-empfindlichen Dicing Tapes, effektives UV 365nm, hält Wafer bis 310mm
- UV-Wafer-Band-Härtungssysteme
- Curing UV Tape After Dicing Equipment
- Trennende UV-Bandhärtungsmaschine
- LED-UV-Bandhärtungssysteme
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12 Zoll UV-Bandhärtungssystemmaschine
12 Zoll LED UV-Härtungssystemeist in der Lage, Debond Das UV-Band vom Wafer Halbleiter. Die gesamte Ausrüstung ist für ein Jahr garantiert, Nicht-Mensch Beschädigung.
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Vollautomatischer Stickstoff-UV-Bandhärtungsmaschine separater UV-Film vom Wafer-Halbleiter
365nm UV-LED-Kasten-Aushärtungsmaschinekann auf alle Arten von UV-Band angewendet werden Debonding (für Beispiel, 6 / 8 / 12 Zoll Wafer). Spezielles Box-Design, um UV-Leckage zu vermeiden.
- UV-härtbare Dickband Halbleiterausrüstung
- UV-Bandhärtungssystemausrüstung
- UV-Ding-Tape-Heilmaschine
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