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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Areas where film sticking is prone to errors

2025-12-20 10:00:20

Attach the wafer to the blue film: Use a dedicated film sticking machine to gently suction the thinned wafer and then accurately press it onto the center of the blue film to ensure that the wafer adheres smoothly to the film as a whole. During the operation, it is necessary to avoid generating bubbles or particles to prevent affecting the quality of subsequent cutting. The film sticking machine fixes the wafer through a vacuum adsorption system and applies uniform pressure during film sticking.

Heating and curing (depending on the situation): In order to enhance the adhesion between the film and the wafer, some types of blue films need to be subjected to low-temperature heating (such as 40-50 ℃) for a few minutes after being attached, in order to improve the adhesion of the film. Heating and curing are carried out in a dedicated oven, with a uniform temperature distribution within the oven.

The wafer laminating machine may encounter various problems during use, but according to the provided search results, it did not directly mention the three most problematic links of the wafer laminating machine. However, we can refer to common problems with other types of film sticking machines to speculate on possible links.

Improper installation of film roll: Similar to the problem of winding machine, if the film roll is not installed correctly, it may cause the film material to be unable to be sent out smoothly. For example, problems such as loose or misaligned film roll fixation, reverse installation of film roll direction, and mismatched film core shaft size may all lead to poor film release.

Problems with the film material itself: Abnormal quality or condition of the film material, such as adhesion or wrinkling of the film roll, excessive thickness or hardness of the film material, film roll breakage or untreated joints, may all affect the film release effect.

Stuck of mechanical components for film feeding: Stuck of the mechanical structure of the film frame is a common hardware reason for the inability to produce film, such as dust or foreign objects on the film feeding roller, lack of oil in bearings or gears, and displacement of the film guide frame position.


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