Der Wafer-Montiermaschine ist ein zentrales Gerät in der Halbleiterfertigung. Es wird verwendet, um blaue Folie/UV-Folie präzise auf dünne Wafer zu laminieren und so Halt und Schutz zu bieten. Es wird beispielsweise zur Waferfixierung, zur Unterstützung vor dem Zerteilen und zum temporären Bonden für 3D-Verpackungen eingesetzt.

Funktionsprinzip

1. Prozess: Der Roboterarm saugt den Wafer mittels Vakuum an und presst ihn in die Mitte des vorgespannten Folienmaterials. Blasen und Partikelverunreinigungen dürfen nicht vorhanden sein. In manchen Fällen ist eine Erwärmung auf 60–80 °C erforderlich, um die Haftung zu verbessern. Die Genauigkeitsanforderungen sind ein Versatz ≤ ± 50 μm und ein Blasendurchmesser ≤ 1 mm.

2. Schlüsselkomponenten:

Materialabsaugvorrichtung: Antistatische Silikonsaugnäpfe sorgen für eine gleichmäßige Saugwirkung und verhindern Beschädigungen.

Ausrichtungssystem: Hochpräzise visuelle CCD-Positionierung (erreicht ±5 μm im Jahr 2025).

Temperaturregelmodul: Sorgt für die Gleichmäßigkeit der Niedertemperaturheizung.

Gebrauchsanweisung:

1. Vorbehandlung: Der Wafer sollte frei von Fragmenten und Rissen sein. Die Höhe des Tintenpunkts sollte < 25,4 μm und die Grabentiefe des geätzten Wafers ≤ 10 μm betragen.

2. Auswahl des Folienmaterials: Üblicherweise wird blaue Folie mit einer Haftung von 80–95 μm verwendet. Für ultradünne Wafer wird spannungsarme UV-Folie verwendet. Die Folien sind vorschriftsmäßig zu lagern.

3. Betriebsspezifikationen: Lassen Sie die Maschine ohne Last laufen, um das Ausrichtungssystem zu kalibrieren. Lassen Sie den Wafer nach dem Laminieren 5 Minuten lang stehen, bevor Sie ihn übertragen.

4. Umgang mit Störungen: Blasen mit einer staubfreien Rolle entfernen. Bei Versatz die Saugnäpfe reinigen und den CCD kalibrieren. Bei anhaltendem Versatz die Schmierung der Führungsschiene überprüfen.

Technologischer Fortschritt im Jahr 2025

1. Kompatibilität mit mehreren Größen: Zur Unterstützung der gemischten Linienproduktion von 6/8/12-Zoll-Wafern stehen Schnellwechselpaletten zur Verfügung, die einen effizienten Wechsel ermöglichen.

2. Intelligente Anpassung: KI-Algorithmen optimieren Parameter, erreichen eine Ausbeute von 99,7 % und reduzieren das manuelle Debuggen.

3. UV-Filmanpassung: Ein neues UV-Bestrahlungsmodul wird hinzugefügt, um den Wechsel von photospaltbaren Filmmaterialien zu unterstützen.

Wartung und Sicherheit

Reinigen Sie die Geräte regelmäßig, überprüfen Sie die Saugnäpfe und CCD-Linsen, kalibrieren Sie das Temperaturregelmodul und ersetzen Sie anfällige Teile rechtzeitig.

Sorgen Sie für eine zuverlässige Erdung und vermeiden Sie das Berühren beweglicher Teile und heißer Bereiche, um Stromschläge, mechanische Verletzungen und Verbrennungen zu vermeiden.