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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Korea CUN66A1G 365 nm UV-LED-Hochleistungs-5-W-UV-Lichter für die Fluoreszenzerkennung Korea CUN66A1G 365 nm UV-LED-Hochleistungs-5-W-UV-Lichter für die Fluoreszenzerkennung

Korea CUN66A1G 365 nm UV-LED-Hochleistungs-5-W-UV-Lichter für die Fluoreszenzerkennung

Importierte CUN66A1G 365-nm-UV-LEDs. Hocheffiziente 5-W-UV-Lichter eignen sich für die Fluoreszenzerkennung von Banknoten und Schmuck.

  • Modell Nr. :

    CUN66A1G Ultraviolet LED
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
Produktdetails

Imported CUN66A1G 365nm UV LEDs SVC 5W UV Lights is for paper currency fluorescent detection and jewelry fluorescent detection. CUN66A1G UV Lights is used silicon lens, aluminum nitride holder. Its optical power is 1800mW/cm2 and its irradiation angle is 120 deg.


Description of SVC 5W UV Curing Lights installing UV Flashlight :

1.High power UV LED series are designed for high current operation and high power output applications.

2.It is incorporates state of the art SMD design.

3.Z5 NUV LED is ideal UV light source for curing, printing, and detecting applications.


Features and Benefits of CUN66A1G 365nm Ultraviolet Light Emitting Diodes :

1.High power output

2.Designed for high current operation

3.SMT type

4.Lead free product

5.RoHS compliant


Key Applications of High Efficiency CUN66A1G UV LED Lights for Curing :

UV Curing, printing, coating, adhesive, counterfeit detection / security, UV torch, fluorescence photography, dental curing, crime inspection, oil leak detection


Performance Characteristics of Stable 365nm UV LED Curing Lights :

Electro - optical characteristic at 1A (Ta=25℃, RH=30%)

Parameter

Symbol

Value

Unit

Peak wavelength

λp

367

nm

Radiant Flux

Φe

1800

mW

Forward Voltage

VF

3.7

V

Spectrum Half Width

Δ λ

9

nm

View Angle

2Θ1/2

120

deg.


Absolute Maximum Rating

Parameter

Symbol

Value

Unit

Min.

Typ.

Max.

Forward Current

IF

-

-

1400

mA

Junction Temperature

Tj

-

-

90

ºC

Operating Temperature

Topr

- 10

-

85

ºC

Storage Temperature

Tstg

- 40

-

100

ºC

Thermal resistance (J to S)

J-s

-

5.8

-

ºC/W

Notes :

1.Peak Wavelength Measurement tolerance : ±3nm

2.Radiant Flux Measurement tolerance : ± 10%

3.Φe is the Total Radiant Flux as measured with an integrated sphere.

4.Forward Voltage Measurement tolerance : ±3%

5.RθJ-S is the thermal resistance between chip junction to solder.

The PCB is made of aluminium and the size of PCB is 2.5cm by 2.5cm


Characteristics Graph of Korea CUN66A1G UV Flashlight Light without Ozone :

Fig 1. Spectrum, Ta=25℃, IF=1A

Korea 10W UV-Härtungslampen zum Verkauf auf Leiterplatten

Fig 2. Forward Voltage vs. Forward Current, Ta=25℃

CUN66A1G Ultraviolette Leuchtdioden Lieferanten

Mechanische Abmessungen der Hochleistungs-UV-LED CUN66A1G :

Kaltlichtquelle CUN66A1G UV-LED-Leuchten für die UV-Härtung

1.Alle Maße sind in Millimetern angegeben.

2.Maßstab: keine

3. Die undefinierte Toleranz beträgt ± 0,2 mm


Empfohlenes Lötpad von  Seoul 365nm UV-LED-Leuchten CU66A1G :

Niedertemperatur-365-nm-UV-LED-Härtungslampen für die UV-Härtung

1.Alle Maße sind in Millimetern angegeben.

2.Maßstab: keine

3. Diese Zeichnung ohne Toleranz dient nur als Referenz.


Handhabung von Silikonharz für das Löten importierter UV-LEDs aus Seoul auf Leiterplatten :

1. Bei der Verarbeitung sollte die mechanische Belastung der Oberfläche so gering wie möglich gehalten werden. Scharfe Gegenstände aller Art dürfen nicht in die Dichtmasse eindringen.

Importiertes CUN66A1G UV-Taschenlampenlicht ohne Infrarotstrahlung

2. Generell sollten LEDs nur seitlich angefasst werden. Dies gilt übrigens auch für LEDs ohne Silikonversiegelung, da es auch hier zu Kratzern an der Oberfläche kommen kann.

3. Beim Bestücken von Platinen in der SMT-Fertigung gibt es grundsätzlich keine Einschränkungen hinsichtlich der Form der Pick-and-Place-Düse, außer dass mechanischer Druck auf die Harzoberfläche verhindert werden muss. Dies wird durch die Wahl einer Pick-and-Place-Düse gewährleistet, die größer ist als der Reflektor der LED.

4. Silikon unterscheidet sich von Materialien, die herkömmlicherweise für die Herstellung von LEDs verwendet werden. Diese Bedingungen müssen beim Umgang mit solchen Geräten berücksichtigt werden. Im Vergleich zu herkömmlichen Vergussmassen ist Silikon im Allgemeinen weicher und die Oberfläche zieht eher Staub an. Wie bereits erwähnt erfordert die erhöhte Staubempfindlichkeit besondere Sorgfalt bei der Verarbeitung. In Fällen, in denen eine minimale Menge an Schmutz- und Staubpartikeln nicht gewährleistet werden kann, muss nach dem Löten von Bauteilen eine geeignete Reinigungslösung auf die Oberfläche aufgetragen werden.

5.SVC empfiehlt die Verwendung von Isopropylalkohol zur Reinigung. Bei der Verwendung anderer Lösungsmittel ist darauf zu achten, dass diese weder die Verpackung noch das Harz anlösen. Bei der Ultraschallreinigung handelt es sich nicht um Produkte mit Säure oder Schwefel in einem geschlossenen Raum.

6. Bitte formen Sie dieses Produkt nicht in ein anderes Harz (Epoxidharz, Urethan usw.) und handhaben Sie das Produkt nicht mit Säure oder Schwefel in einem geschlossenen Raum.

7. Vermeiden Sie es, Fingerabdrücke auf Silikonharzteilen zu hinterlassen.

8. Silikonlinsen sind klebrig. Während des SMT-Prozesses kann die LED an der Abdeckung haften oder gedreht werden. Daher müssen die SMT-Bedingungen angepasst werden. Bitte verlangsamen Sie die Vorschubgeschwindigkeit. Es kann das Klebeproblem verringern.


5W CUN66A1G UV-LED

LOSLEGEN

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