-
Manuelle 6-Zoll-Wafer-Laminiermaschine, Wafer-Mounter-Substrat, beheiztes SpannfutterFolienlaminiermaschine für Wafer-, Glas-, LED-, PCB- und Keramikschneidprozesse, Mikroporöser Tisch, Teflonoberfläche, kleine Größe, Rollendruck, Multifilm-Anwendung, keine Partikel, keine Fragmente.
-
6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-MaschineAusgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;
-
3 4 6 8 Zoll manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer-MontagesystemWafer-Laminiermaschine, 8-Zoll-kompatibel, vorschneidendes Laminieren ohne Blasen-Vakuum-Adsorption, geeignet für verschiedene blaue und UV-Filme, keine Blasen (ausgenommen zerbrochene Blasen), Verfügen über einen Temperaturregler für beheizte Spannfutter und Vakuumpumpe.
-
XUV Fiberglas PO Material 8ich 9 Zoll Wafer Expander Film Frame Hoop Ring Shipper225 mm 241 mm Fiberglas PO-Material Wafer-Expander-Filmrahmen-Reifenring-Expansions-Expansions-Eisenring. Dieses Produkt hat mehrere Namen: Wafer-Reifenring, erweiterter Kristallring, Kunststoffring, Reifenring, Stretchring, erweiterter Filmring.
-
TAIKO 12 Zoll halbautomatische Wafer-Laminiermaschine UV-FolienklebemaschineHalbautomatische 12-Zoll-Wafer-Laminiermaschine, Wafer-Mounter-Laminiermaschine ohne Blasen oder Grate, UV-Film-Laminiermaschine. Halbautomatische Filmklebemaschine verbessert die Produktionseffizienz und senkt die Arbeitskosten.
-
4-Zoll-Wafer-Eisen-Ring, Wafer-Rahmenring für UV-LED-Wafer-MontiererDer 4-Zoll-Eisenring-Waferrahmen weist eine hohe Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit und Haltbarkeit auf und wird häufig in der Halbleiterindustrie verwendet.Spulenverpackung, Folie, Schneiden, Klebeprozess, Lagergeräte.
-
12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-FilmklebemaschineDieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.
-
Chip-Film-Transfer-Molding-MaschineMit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.
-
NICHIA 405 nm UV-LED NCSU035D Ultraviolette Lichtchips SMD UV-LED-LichtperlenDie japanischen NICHIA 405 nm UV-LED-Leuchten sind 6868 Flachfenster mit 120-Grad-Quarzglaskapselung, 3D-Drucker-Härtungslampe, NCSU035C wird nicht mehr hergestellt. Das neue Modell ist NCSU035D.
-
Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-MaschineDiese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.
-
Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-FilmmontagemaschineManuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.
-
Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-ExpanderDie Ausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. und eignet sich für Ausdehnungs- oder Streckprozesse nach Schneidprozessen bei der Herstellung von Halbleiter-integrierten Schaltkreischips.