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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Über das UV-Bandhärtungssystem
    Über das UV-Bandhärtungssystem
    2025-05-09

    Um UV-Härtungsmaschine Beim Schneiden von Halbleiterchips kann das Auflegen des Chips auf die Folie die Körnung beim Schneiden erhalten. Reduziert Schnittbrüche. Stellen Sie sicher, dass sich die Körnung während der normalen Übertragung nicht verschiebt und abfällt. Keine Rückstände, korrekte Ausdehnung. Die Körnung lässt sich leicht entfernen. Wasser dringt nicht zwischen Körnung und Folie. Anwen...

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  • Was ist ein Wafer Mounter?
    Was ist ein Wafer Mounter?
    2025-05-08

    Einführung in Wafer-Laminiermaschine: A Wafer-Laminiermaschine ist ein Gerät, das speziell zum Anbringen von Schutzfolien auf der Oberfläche von Wafern (Siliziumwafern) entwickelt wurde und hauptsächlich in der Halbleiterherstellung eingesetzt wird. Diese Art von Ausrüstung spielt eine wichtige Rolle beim Schutz der Wafer vor äußeren Umwelteinflüssen, der Verbesserung der Produktionseffizienz und ...

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  • Technologische Innovationsrichtung der Wafer-Laminiermaschine
    Technologische Innovationsrichtung der Wafer-Laminiermaschine
    2025-04-24

    Technologische Innovationsrichtung vonWafer-Laminiermaschine: 1. Hohe Präzision und Automatisierung Submikron-Ausrichtungstechnologie: Verwendung eines hochauflösenden optischen Sensorfilms Vollautomatische Produktionslinienintegration: Verbindung mit Schneidemaschinen und Reinigungsmaschinen, um einen unbemannten Betrieb zu erreichen (wie etwa die Smart Factory-Lösung von Tokyo Seimitsu) 2. Anpas...

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  • Die Vorteile des Stickstoff-Wafer-UV-LED-Härtungssystems
    Die Vorteile des Stickstoff-Wafer-UV-LED-Härtungssystems
    2025-04-18

    UV-LED-Härtungssystem für Halbleiter-Waferchips UV-Blaufilm-Kleberentferner Mit Stickstoffgas gefülltes UV-Härtungssystem Die Vorteile vonStickstoff-Wafer-UV-LED-Härtungssystem: Effizienz verbessern: Stickstoff kann andere störende Gase wie Sauerstoff und Wasserdampf beseitigen, die die Energie der ultravioletten Strahlung verringern und somit die UV-Entklebungseffizienz verringern können. Umwelts...

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  • Funktionsprinzip der Waferfilm-Laminiermaschine
    Funktionsprinzip der Waferfilm-Laminiermaschine
    2025-04-11

    Waferfilm-Laminiermaschineist ein weit verbreitetes Gerät in Branchen wie der Elektronik-, Kommunikations- und Halbleiterindustrie. Es wird hauptsächlich zum Aufkleben von Schutz- oder Explosionsschutzfolien verwendet und stellt sicher, dass beim Aufkleben der Folie keine Blasen oder Kratzer entstehen. Das Funktionsprinzip der Filmwafer-Montiermaschine umfasst im Wesentlichen die folgenden Schritt...

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  • Für welche Branchen und Materialien ist eine Behandlung mit Plasmareinigungsmaschinen geeignet?
    Für welche Branchen und Materialien ist eine Behandlung mit Plasmareinigungsmaschinen geeignet?
    2025-04-11

    Wie erkennen Sie, ob Ihr Produkt für den Einsatz geeignet ist?Plasma-Reinigungsmaschine? In welchem Bereich wird eine Plasmareinigungsmaschine eingesetzt? Das ist nicht schwer. Basierend auf der weit verbreiteten Verwendung von Plasmareinigungsmaschinen in allen Lebensbereichen,www.leduvcuring.comgibt Ihnen einen Überblick über Plasmaprozessormaschinen in acht Anwendungen und Lösungen: 1.Oberfläch...

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  • Erfahren Sie mehr darüber, was eine UV-LED-Lichtquelle ist
    Erfahren Sie mehr darüber, was eine UV-LED-Lichtquelle ist
    2025-04-01

    Vorteile und Einschränkungen vonUV-HärtungssystemIn den letzten Jahren wurden in der Druckindustrie LED-UV-Lichtquellen entwickelt, da sie einen geringeren Energieverbrauch und eine höhere Aushärtungseffizienz aufweisen. Die unterstützende LED-UV-Tinte, die auf der LED-UV-Härtungstechnologie basiert, ist bei Druckunternehmen zum „neuen Favoriten“ geworden, wenn es darum geht, Energie zu sparen und...

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  • Was ist eine Wafermontage?
    Was ist eine Wafermontage?
    2025-03-24

    Wafer -Expander -System ist ein Gerät, das in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um den Durchmesser der Siliziumchips mechanisch zu dehnen. Dieser Vorgang wird als Wafererweiterung oder Waferdehnung bezeichnet. Nach Abschluss des Kristalls ist der Abstand sehr klein und kann nicht direkt aus dem blauen Film oder dem UV -Film entfernt werden. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Waferausdehnung erford...

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