über das Prinzip und die Verwendung von UV-Film

Wann Durch Schneiden von Halbleiterchips und Platzieren des Chips auf dem Film kann das Korn beim Schneiden intakt bleiben Reduzieren Sie den durch Schneiden verursachten Bruch. sicherstellen, dass dass Das Korn verschiebt sich nicht und fällt während nicht ab die normale Übertragung. keine Residuen, richtige Erweiterung. Getreide ist leicht zu entfernen Wasser dringt nicht zwischen Getreide und Klebeband ein

Anwendungen von UV-Film :

1.Für Waferschneiden

2.Verwendet um die Integrität des Chips zu schützen

3.Verwendet für Waferumsatz und Transport

Jedoch wenn Beim Verbinden des Chips weist der LED-Chip auf dem gewöhnlichen Film im allgemeinen eine große Adsorptionskraft auf, die ist nicht leicht zu absorbieren Die Verwendung von UV-Filmen kann jedoch die Anzahl der Filme verringern Adsorptionskraft durch UV-Bestrahlung , um leicht herunterzufallen

Prinzip des UV-Films :

Zugabe von Lichtinitiator in ein speziell formuliertes Harz (oder Photosensibilisator) durch Absorption von ultraviolett (UV) Photolyse Klebemaschinenausrüstungvon hoher Intensität von UV-Licht, aktiven freien Radikalen oder Eisen, die Polymerisation, Vernetzung und Pfropfreaktion verursachen, das Harz (UV-Beschichtung, Druckfarbe, Klebstoff usw.) in Sekunden (Bereich) von Flüssigkeit in fest, entfernen viskos.