Das Expositions- und Maskierungssystem ist der erste UV-Bandhärtungssystemverfügbar auf dem internationalen Markt. Das UV-LED-Maskierungssystem ist eine kompakte Belichtungsmaskierung System ausgestattet mit einem LED-basierten optischen Kopf, kollimiert und homogen.

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Clamshell 500 * 500 mm UV-Klebeband UV-Härtungssysteme, die die Viskosität des blauen Films reduzieren
Die Haftfestigkeit wird geringer, wenn UV (ultraviolettes Licht) eingestrahlt wird UV-Klebeband UV-härtende Systeme.
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6 8 12 Zoll halbautomatischer Wafer-Expander
Kristallexpander mit blauem Film wird zum Expandieren von Wafern nach dem Vereinzelungs-/Zerteilungsprozess verwendet
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8-Zoll-Quecksilberlampe UV-Band UV-Härtungssysteme Hubförderband UV-Härtungslichtquelle
8 Zoll UV-Klebeband-Härtungssysteme Reduzieren Sie die Haftkraft aller UV-empfindlichen Dicing-Bänder in kontrollierter Umgebung
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12-Zoll-UV-Klebeband UV-Härtungssystem maschinell getrennter UV-Film vom Wafer-Chip
6/8/12 Zoll UV-Klebeband UV-härtende Systeme ist mit hoher Effizienz der Entschleimungsfähigkeit, kann die Viskosität des auf den Materialien angebrachten UV-Films schnell reduzieren.
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Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll
6/8/12 Zoll Manueller Wafer-Laminator Serie ist eine schnelle und effiziente Klebefolienmaschine, die speziell für Wafer-, Glas-, LED-PCB- und Keramikschneidprozesse entwickelt wurde.
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Gute Gleichmäßigkeit der scannenden UV-LED-Härtungssystemmaschine
DSXUV LEDUV Härtungssysteme sind für Wafer mit Rahmen bis 450mm gebaut. Die UV-LED erzeugt eine Wellenlänge von 365 nm mit einer optischen Ausgangsleistung von maximal 800 mW.
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UV-LED-Härtungssystem mit mehreren Siliziumwafern maschinell getrenntes UV-Band von Wafer-Halbleiter
LED UV-Härtungssysteme zur Reduzierung der Klebekraft von UV-empfindlichen Dicing Tapes, effektives UV 365nm, hält Wafer bis 310mm
- UV-Wafer-Band-Härtungssysteme
- Curing UV Tape After Dicing Equipment
- Trennende UV-Bandhärtungsmaschine
- LED-UV-Bandhärtungssysteme
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12 Zoll UV-Bandhärtungssystemmaschine
12 Zoll LED UV-Härtungssystemeist in der Lage, Debond Das UV-Band vom Wafer Halbleiter. Die gesamte Ausrüstung ist für ein Jahr garantiert, Nicht-Mensch Beschädigung.
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Vollautomatischer Stickstoff-UV-Bandhärtungsmaschine separater UV-Film vom Wafer-Halbleiter
365nm UV-LED-Kasten-Aushärtungsmaschinekann auf alle Arten von UV-Band angewendet werden Debonding (für Beispiel, 6 / 8 / 12 Zoll Wafer). Spezielles Box-Design, um UV-Leckage zu vermeiden.
- UV-härtbare Dickband Halbleiterausrüstung
- UV-Bandhärtungssystemausrüstung
- UV-Ding-Tape-Heilmaschine
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Kundenspezifischer 6 8 12 Zoll Kristalleisenring-Waferschneidfilm-Hoop für Wafer-Gießerei
Das Auswahlmaterial von Rostfreier Stahl Waffeleisenringe ist durch SGS-Zertifizierung, hohe Biegefestigkeit, hohe Härte, kann hohe Belastungen tragen, hoher Verschleiß, korrosive Medien.
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12 Zoll Wafer Frame Dicing Schneidring runder fester Siliziumscheiben-Eisenring für Wafer Blue Film
Edelstahl 12'' Eisenring-Waffelrahmen ist starke Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit, Haltbarkeit.
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6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material
6 Zoll Wafer-Expanderringe wird für Halbleiterverpackungs-, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräte verwendet.
- blauer Filmaufsatz-Waferring
- 6 Zoll Eisenring Wafer Rahmen
- Edelstahl-Wafer-Expansionsring
- Wafer-Chip-Ring aus Edelstahl
- Wafer Film Rahmen Eisenring
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UV-LED-Härtungssystem-Maschine