Merkmale der UV-Wafer-Stickstoffhärtungsanlage

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Merkmale der UV-Wafer-Stickstoffhärtungsanlage 2024-08-08 17:32:02

Merkmale der UV-Waferhärtungsanlage:

1) Kleiner Körper, geeignet für 6/8/10/12 Zoll Chip-Bestrahlung verwenden
2) Einstellbare Zeit und Helligkeit, Touchscreen-Bedienung, einfach und bequem
3) Bottom-up-Bestrahlung, einfache Platzierung der Wafer
4) LED-Kaltlichtquelle, umweltfreundliches Produkt, mit niedriger Temperatur, gleichmäßiger Belichtung, kompakter Struktur, geringem Energieverbrauch, ist ein ideales Modell für die Halbleiterindustrie, und niedrige Temperaturen beschädigen wärmeempfindliche Materialien nicht
5) Die Lebensdauer ist mehr als zehnmal länger als bei gewöhnlichen Quecksilberlampen und die kontinuierliche Lebensdauer beträgt 15.000–30.000 Stunden.
6) Keine Wartungskosten, kein Austausch der Teile der Beleuchtungslichtquelle bei Langzeitarbeit erforderlich
7) Geschlossenes Lichtquellendesign, kein UV-Austritt, keine Schäden am menschlichen Körper
8) Die Entschleimungsgeschwindigkeit ist schnell und kann in wenigen Sekunden entschleimt werden
9) Kann mit kleiner Größe abwärtskompatibel sein
10) Bereitstellung von Vorrichtungen zum Entfernen und Aushärten des Klebstoffs

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