Strukturelle Merkmale von halbautomatische Wafer-Laminiermaschine

Halbautomatisch Wafer-Laminiermaschine ist ein gängiger Typ. Am Beispiel des Produkts der Dongguan Fanghuixin Technology Co., Ltd. sind seine strukturellen Merkmale bemerkenswert. Das Gerät ist in den Größen 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll usw. erhältlich (individuell anpassbar) und eignet sich für die Folienapplikation auf Produkten wie Wafern, Halbleitern, Keramik und Glas. Es kombiniert manuelle Bedienung und automatische Steuerung. Das Gehäuse besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und zeichnet sich durch zuverlässige Qualität und stabile Leistung aus. Es eignet sich für BG-Folie, UV-Folie, blaue Folie usw. Es ist mit 12-Zoll- und 8-Zoll-Bildschirmen kompatibel und erfordert lediglich den Austausch der Ablage. Die Bedienung ist einfach, die Schneideposition der Klinge ist einstellbar, wodurch keine Folienfragmente, Blasen auf der Oberfläche oder Grate an den Kanten entstehen.

Strukturelle Merkmale einzelner Wafer-Laminiermaschine

Die Einzelwafer-Laminiermaschine verfügt über einzigartige Konstruktionsmerkmale. Sie ist für verschiedene Folienmaterialien geeignet, z. B. Blaufolie, UV-Folie, PET-Substratfolie und Doppelschichtfolie. Optional ist eine mikroporöse Folienbeschichtungsschale für ultradünne Wafer erhältlich. Das mikroporöse Design, kombiniert mit einem einzigartigen Gaswegdesign und einer elastischen Trägerstruktur, eignet sich für Wafer, Glas oder Keramik mit einer Dicke von bis zu 100 µm. Der beheizte und elastische Folientisch ist für Wafer unterschiedlicher Dicke geeignet. Der Druck der Folienkleberolle ist einstellbar. Die Maschine ist mit einem Kreismesser und einem Querschneider ausgestattet. Optional kann sie außerdem mit einem Gerät zur elektrostatischen Entladung durch Ionenwindstäbe ausgestattet werden. Dank ihres geringen Volumens ist sie für die Tischaufstellung geeignet.

Arbeitsprinzip

Das Funktionsprinzip eines Wafer-Montiermaschine umfasst im Wesentlichen die folgenden Schlüsselschritte:

Wafer laden: Der Bediener legt den zu beschichtenden Wafer zunächst in den Ladebereich der Waferbeschichtungsanlage. Die Maschine positioniert den Wafer mithilfe einer automatisierten Vorrichtung präzise auf der Beschichtungsstation. Dies bildet die Grundlage für die nachfolgenden Vorgänge.

Positionierung und Kalibrierung: Die Verwendung eines hochpräzisen Positionierungssystems zur genauen Ausrichtung des Wafers und zur Sicherstellung der Genauigkeit der Filmplatzierung ist für die Gewährleistung der Präzision nachfolgender Prozesse von entscheidender Bedeutung.

Filmklebevorgang: Nach Abschluss der Waferpositionierung schneidet die Filmklebemaschine die Schutzfolie automatisch von der Folienrolle ab und befestigt sie präzise auf der Waferoberfläche. Während des Filmklebevorgangs steuert die Maschine Spannung, Geschwindigkeit und Position der Folie, um die Stabilität und Konsistenz der Folienqualität zu gewährleisten.

Wafer-Entladung: Nach dem Aufbringen der Folie entlädt die Wafer-Laminiermaschine den beschichteten Wafer automatisch von der Werkbank und übergibt ihn an den nächsten Prozessschritt.

Prinzip der funktionellen Manifestation

Das Funktionsprinzip spiegelt sich auch in der Funktion wider, da der Folienauftrag durch Automatisierung schnell und präzise durchgeführt wird. Die Folie schützt den Wafer, indem sie ihn von der Umgebung abschirmt, Staub, Verunreinigungen und andere Schadstoffe fernhält und seine Reinheit gewährleistet. Die Reinheit des Wafers ist entscheidend für die Leistung und Zuverlässigkeit von Halbleiterprodukten. Gleichzeitig steigert der automatisierte Folienauftragsprozess die Produktionseffizienz erheblich und vermeidet die Probleme der manuellen Folienapplikation, die durch geringe Effizienz und menschliche Einflüsse entstehen. Er gewährleistet zudem die Konsistenz von Position, Spannung und Geschwindigkeit bei jedem Folienauftrag. Dies verbessert die Stabilität des gesamten Produktionsprozesses und die Produktkonsistenz und reduziert Verluste durch Waferkratzer, Verunreinigungen und andere Probleme sowie Ausschuss durch menschliche Bedienfehler.