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2025-03-27
Wafer Film Expander ist ein Gerät, mit dem das Band nach dem Schneidvorgang gleichmäßig gedehnt wird, um den Chip nach dem Schneiden zu trennen und gleichmäßig um eine bestimmte Strecke auseinanderzuz...
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2025-03-27
Merkmale der UV-Waferhärtungsanlage: 1) Kleiner Körper, geeignet für 6/8/10/12 Zoll Chip-Bestrahlung verwenden 2) Einstellbare Zeit und Helligkeit, Touchscreen-Bedienung, einfach und bequem 3) Bottom-...
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2025-03-27
Genauigkeit und Qualität sind in der Halbleiterfertigungsindustrie von entscheidender Bedeutung. Ein wesentlicher Aspekt dieses Prozesses ist der Schutz der feinen Siliziumwafer in verschiedenen Herst...
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2025-04-28
1. halb automatisierter Betrieb Zusammenarbeit zwischen Mensch und Maschinen: Der Kernmembranerweiterungsprozess wird automatisch durch Maschinen (wie Filmdehnungen, Waferfixierung) durchgeführt, jedo...
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2025-04-11
UV-LED-härtender Kleberhat einen schlechten Glanz und eine schlechte Helligkeit. Abgesehen von den spezifischen Anforderungen an mattes Licht, gewöhnliche und andere Effekte gilt: Je höher die allgeme...
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2025-05-16
A halbautomatische Folienkaschiermaschine ist ein Folienklebegerät, das manuelle Bedienung und automatische Steuerung kombiniert. Es bietet hohe Präzision und Effizienz beim Folienkleben bei gleichzei...
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2025-06-13
Strukturelle Merkmale von halbautomatische Wafer-Laminiermaschine Halbautomatisch Wafer-Laminiermaschine ist ein gängiger Typ. Am Beispiel des Produkts der Dongguan Fanghuixin Technology Co., Ltd. sin...
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2025-08-22
Der Wafer-Montiermaschine ist ein zentrales Gerät in der Halbleiterfertigung. Es wird verwendet, um blaue Folie/UV-Folie präzise auf dünne Wafer zu laminieren und so Halt und Schutz zu bieten. Es wird...
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2026-04-15
1. Kerndefinition und Prozesswert Der halbautomatische Wafer-Laminieranlage ist eine Präzisions-Bondinganlage, die speziell für Halbleiterwafer entwickelt wurde. Sie dient hauptsächlich dem präzisen B...
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