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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

SMT-Schweißverfahren uv führte Patch-Schweißen SMT-Schweißverfahren uv führte Patch-Schweißen SMT-Schweißverfahren uv führte Patch-Schweißen SMT-Schweißverfahren uv führte Patch-Schweißen

SMT-Schweißverfahren uv führte Patch-Schweißen

UV-LED-Platine freie Zeichnungen, schnelle Proofing, SMT-Schweißverfahren, UV-LED-Chip-Schweißen.

  • Modell Nr. :

    UV LED Welding
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
Produktdetails

guangdong spacelight co., ltd. bietet professionelle uv led platine layout, uv led platine mapping, uv led schweißverarbeitung


Vorteile:

1, das Land, das zuerst PCB-Schablone Spielbrett, Komponenteneinkauf, pcba Beispielflecken-Service des Einstoppers zur Verfügung stellt

2. r & d Probe Patch ab 5 Stück, keine Baukosten, keine geographischen Einschränkungen, gute Qualität, ausgezeichneter Preis

3, schnelle Lieferung und Pünktlichkeit, R & d Modell Zeit ist schnell, pünktliche Lieferung Rate ist über 99%

4, bieten wir modell schweißen, probe patch, schweißen vorlage, pcba patch, pcba schweißen, bga schweißen, bga überarbeiten und andere dienstleistungen

5. wir versprechen, eine schweißdurchdringung von über 99%, und kostenlose reparatur service garantiert für mögliche qualitätsprobleme.

6. Die Lötpaste und das Reinigungsmittel, die wir verwenden, sind alle aus hochwertigen und umweltfreundlichen Produkten hergestellt. Wir verwenden Präzisions-Laser-Stahl-Mesh, um die Qualität zu gewährleisten.

7, Chinas erste UV-Platine Online-Test, Online-Bestellungen, schnell und einfach, Sie müssen nur das Design zu vervollständigen, der Rest wird uns gegeben werden.


UV LED Welding

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