6/8/12 Zoll Manueller Wafer-Laminator Serie ist eine schnelle und effiziente Klebefolienmaschine, die speziell für Wafer-, Glas-, LED-PCB- und Keramikschneidprozesse entwickelt wurde.

DSXUV LEDUV Härtungssysteme sind für Wafer mit Rahmen bis 450mm gebaut. Die UV-LED erzeugt eine Wellenlänge von 365 nm mit einer optischen Ausgangsleistung von maximal 800 mW.

Ausrüstung mit UV-LED-Bestrahlung aus vernetztem Polyolefin nimmt eine kreisförmige Hohlraumtunnelstruktur an, bildet einen Tunnel zum zentralen Bereich, seine Strahlungsleistung kann innerhalb 0~100% eingestellt werden.

HAMAMATSU Silizium-Leuchtdiode S1226-18BU sind Si-Photodioden, die in einem TO-18-Gehäuse mit einem UV-Glasfenster gekapselt sind.

LED UV-Härtungssysteme zur Reduzierung der Klebekraft von UV-empfindlichen Dicing Tapes, effektives UV 365nm, hält Wafer bis 310mm