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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

15W Korea LG Vier LED Chips UV Taschenlampe UV LED Licht Perlen 365nm 15W Korea LG Vier LED Chips UV Taschenlampe UV LED Licht Perlen 365nm

15W Korea LG Vier LED Chips UV Taschenlampe UV LED Licht Perlen 365nm

Korea LG Vier Chips 365nm UV LED Licht Perlen ist eine gekapselte Quarzglaslinse mit neu entwickelter Ultrahochquarzglaslinse und Keramikverpackungstechnologie.

  • Modell Nr. :

    15W Four Chips UV LED Light
  • Marke:

    LG
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
Produktdetails

Korea LG Vier Chips 365nm UV LED Licht Perlen ist vergossene Quarzglaslinse. Bei der Verkapselungstechnologie ist die mit vier Chips eingekapselte Lampenkugel nicht für Silikonlinsen geeignet, die leicht gelb werden und abfallen und das Licht schnell verblassen.


LG UV LED Aushärtung LED Chip , Neu entwickelte Ultrahochquarzglaslinse + Keramikverpackungstechnologie, Kleinwinkellichtdesign, Verpackungsgröße 7070, silikonbasierte UV-LED, die hochreines Purpurlicht emittiert, hohe Strombeständigkeit, niedriger Wärmewiderstand usw.


Geeignet für: elektronischen Offsetdruck (Kleberaushärtung), Glasur für Keramik- und Metallanstriche, Faserziehen, Drucken, Tintendruck und andere Aushärtungsanwendungen.


Produkteigenschaft :

Keramiksubstratdichtung

ESD-Schutz

SMT-Technologie (Support Surface Mount)

Größe: 7,0 * 7,0 mm


Typische optische Leistung:

385 nm, 4200 mW bei 1500 mA

395 nm, 4400 mW bei 1500 mA

(Maximal zulässiger Arbeitsstrom: IF max = : 2000mA)

Chip-Typ: 55-mil-vertikaler LED-Chip aus Silizium

Abstrahlwinkel: 68 °


Anwendung:

Banknoteninspektion, Moskitokontrolle, Maniküre, industrielle Härtung


Charakteristische Parameter: (T Lötpad = 25 ℃)

Charakteristisch

Symbol

Mindestwert

Typischer Wert

Höchster Wert

Einheit

Testbedingung

Optische Leistung (385)

e

4000

4200

5000

mW

IF = 1500 mA & amp; 25

Optische Leistung (395)

e

4000

4400

5000

mW

Durchlassspannung

VF

3

-

3.8

V

Gleichstrom

OB

-

1500

2000

mA

Rückwärtsspannung

VR

5

V

Wellenlänge

WLR

365

405

nm

Bestrahlungswinkel

2 θ 1/2

-

68

-

°

Wärmewiderstand

2.5

/ W

HBM

ESD

8000

V

T j (Übergangstemperatur)

T j

125

Hinweis :

1.Wenn die Lampenkugel normalerweise leuchtet, beträgt der maximal zulässige Strom IFMAX = 200 mA

2.Die Daten des Lampenkugeltests werden durch UV-Integrationskugeltest im Kaltpulsmodus erhalten.

3.Bei Produkten mit Lampenkügelchenmodul darf die maximale Temperatur TC der Leiterplatte 90 ° C nicht überschreiten. (Chipübergangstemperatur T j ≤ 125 ≤ schützen)

4.Der empfohlene Strom für dieses Produkt beträgt IF = 500mA und wird hauptsächlich für die Aushärtung im Lichtmodus für Kunden verwendet.


Optischer Leistungsparameter: (T Lötpad = 25 ℃)

Wellenlänge

Wellenlängenbereich

Optische Leistung

Testbedingung

Minimum

Maximal

Bewertung

Optische Leistung mW

UV-Wellenlänge

380

405

KM

4000-5000

IF = 1500 mA & amp; 25

Hinweis : Fehler beim Testen der optischen Leistung: ± 8%

Produktcodierungsregeln:

VG-P5-KM-TD

Beispiel: Der Rang der Spitzenwellenlänge ist P5. Dies bedeutet, dass der Spitzenwellenlängenbereich 380-385 nm beträgt.


Spannungsschritt:

Rang

Minimum

Maximal

Testbedingung

TD

6.5

7.5

T Lötpad = 25


Schrittlänge :

1. Wellenlängensortierung

Rang

Minimum

Maximal

Testbedingung

P 1

400

405

T Lötpad = 25

IF = 1000 mA

P 2

395

400

P 3

390

395

P 4

385

390

P 5

380

385

Hinweis : Spitzenwellenlängentestfehler: ± 1,5 nm.


2. Optische Leistungsbewertung

Rang

Minimum

Maximal

Testbedingung

KM

4000

5000

T Lötpad = 25

IF = 1000 mA

Hinweis : Luminanztestfehler: ± 8%.


Korea LG Deep UV Light for UV Flashlight


Deep UV Light Source LED Chips


High Uniformity 15W UV LED Light


Korea 365nm LED Light UV LED Beads


High Power LED UV Device


Vorsichtsmaßnahmen für den Gebrauch

Wie ist Korea LG UV LED aufzubewahren?

1. Das Produkt sollte in einer Umgebung mit einer trockenen relativen Luftfeuchtigkeit von weniger als 30% und einer Lagertemperatur von 5 bis 30 ° C gelagert werden.

2. Vermeiden Sie äußere Beschädigungen des Vakuumbeutels, um zu verhindern, dass der Beutel ausläuft und nass wird.

3. Achten Sie auf Feuchtigkeit. Wenn es feucht ist, legen Sie die Patch-Rolle für 24 Stunden in einen 60 ° C heißen Ofen. Entfernen Sie das Klebeband aus dem Beutel, vorzugsweise innerhalb von 12 Stunden

4. LED-Leuchten, die aus der Originalverpackung entfernt, aber nicht verlötet wurden, sollten auf eine der folgenden Arten gelagert werden:

ein. Nach dem Öffnen können die LED-Leuchten wieder in den Original-Vakuumbeutel eingeschweißt werden.

b. Bewahren Sie die Teile in einem stabilen Metallbehälter mit festem Deckel auf. Legen Sie die Karte mit dem frischen Trockenmittel und der Luftfeuchtigkeit in einen Behälter und überprüfen Sie, ob die relative Luftfeuchtigkeit erreicht ist Die Luftfeuchtigkeit beträgt weniger als 30%.

c. Bewahren Sie die Teile in einem trockenen, mit Stickstoff gereinigten Schrank oder Behälter auf und fordern Sie von dem Schrank oder Behälter, die relative Luftfeuchtigkeit effektiv unter 30% zu halten.

d. Nach dem erneuten Öffnen ist das Reflow-Löten innerhalb von 24 Stunden abgeschlossen. Der Werkstattzustand ist ≤ 30 ° C / 60% rF.

e. Wenn für die Lagerung eine Stunde vor dem Aufschmelzen keine Umgebung mit einer relativen Luftfeuchtigkeit von unter 30% vorhanden ist, muss sie eingebrannt werden.

5. Lassen Sie beim Stapeln von Leiterplatten oder Bauteilen, die LEDs enthalten, nicht das gesamte Gewicht auf die Linse fallen. Die auf das Objektiv ausgeübte Kraft kann dazu führen, dass das Objektiv herunterfällt.

Über der LED-Linse sollte ein Abstand von mindestens 2 cm verbleiben, und das geschäumte Verpackungspapier sollte nicht direkt auf der Lampe verwendet werden. Die Kraft der geschäumten Verpackung kann die LED beschädigen


Reflow-Lötbedingungen

1. Die Leiterplatte sollte gemäß den Angaben des Herstellers vorbereitet oder gereinigt werden, bevor die LEDs auf die Leiterplatte aufgesetzt oder aufgelötet werden können.

2. Die LEDs unseres Unternehmens sind so konzipiert, dass sie durch Reflow-Löten auf die Leiterplatte gelötet werden. Reflow-Löten kann in einem Reflow-Ofen oder durch Platzieren der Platine auf einer Heizplatte und durchgeführt werden

dem Reflow-Profil folgen.

3. Achten Sie bei der Verwendung auf die Reflow-Bedingungen und beim Reflow-Löten nach dem Debuggen der Reflow-Temperatur. Reflow-Bedingungen: Vorwärmtemperatur 100 ~ 150 ℃; Reflow

Löttemperatur von 230 ~ 260 ℃, die Schweißzeit von 10 Sekunden. Betreiber sollten Maßnahmen zum Schutz vor elektrostatischer Aufladung treffen und alle Geräte müssen zuverlässig geerdet werden.

4. Das Reflow-Löten sollte höchstens zweimal durchgeführt werden.

5. Üben Sie beim Passieren der Lampe keinen Druck auf die Lampenkugel aus.

6. Nach dem Ende der Lampe kann die Leiterplatte nicht sofort verpackt werden. Die Leiterplatte und die Lampenkugel sollten natürlich gekühlt werden.


Reinigung

nach dem Reflow-Löten 1. Nach dem Löten sollte der Lampenkügelchen zur weiteren Verarbeitung auf Raumtemperatur abgekühlt werden. Vorzeitige Handhabung des Geräts, insbesondere in der Nähe des Objektivs, kann zu Produktschäden führen.

2. Es wird empfohlen, die Schweißnahtkonsistenz zu überprüfen. Nachdem die ausgewählten Teile der Platte vermieden wurden, sollte der Schweißprozess in der Lage sein, einen vollständigen Blick auf den Rückfluss zu erhalten (nicht klar)

nennenswerte Schweißpartikel). Von der Rückseite des Gehäuses und der Platine sollten im gelöteten Bereich fast keine Löcher sichtbar sein.

3. Verwenden Sie zum Reinigen der Leiterplatte nach dem Löten Isopropylalkohol. Verwenden Sie keine Ultraschallreinigung. Verwenden Sie kein Wasser zum Reinigen von Leiterplatten, die mit Lampenkugeln versehen sind.

4. Verwenden Sie zur Reinigung keine der folgenden Chemikalien: Chemikalien, die

Kann aromatische Kohlenwasserstoffverbindungen (z. B. Toluol, Xylol) ausgasen

ein. Methylacetat oder Ethylacetat (dh Nagellackreiniger)

b. Cyanoacrylatester (dh:

Sekundenkleber) c. Ethylenglykol (einschließlich elektronischer Präzisionsreiniger von Radio Shack)

d.PLIOBOND & reg; Klebstoff


Installationsmethode

1. Hochintensiver UV-LED-Chip Anforderungen an die Antistatik erfüllen, und während der Installation und Verwendung sollten geeignete Antistatikmaßnahmen ergriffen werden.

2. Achten Sie auf die Anordnung der Außenleitungen verschiedener Geräte, um eine Verpolung zu vermeiden. Das Gerät darf sich nicht zu nahe am Heizelement befinden und die Betriebsbedingungen dürfen die angegebenen Grenzwerte nicht überschreiten.

3. Berechnen Sie bei der Entscheidung für die Installation in der Bohrung die Lochgröße und Toleranz der Bohrung auf der Platine, um einen übermäßigen Druck auf die Platine zu vermeiden.

4. Setzen Sie die LED keinen Vibrationen und externen Kräften aus.


Betriebsbedingungen

1. Damit die LED unter stabilen Bedingungen funktioniert, müssen eine Reihe von Schutzwiderständen in Reihe geschaltet werden, und der Widerstandswert kann anhand der Versorgungsspannung oder des Versorgungsstroms der LED gemessen werden. LED Arbeit

für die Spannung und den Strom durch eine Vielzahl von Produktspezifikationen Anforderungen LED.

2. Der Stromkreis muss so ausgelegt sein, dass Überspannungen (oder Überströme) vermieden werden, die während des LED-Schaltens auftreten können. Kurzer Strom oder Impulsstrom können die LED-Verbindungen beschädigen.

3. Wenn die Faserzeichnung UV-härtendes UV-Licht LED Lichtquelle arbeitet, wird die Umgebungstemperatur seine Lebenszuverlässigkeit beeinträchtigen. Bitte halten Sie sich während der Arbeit von der Wärmequelle fern. Die Oberflächentemperatur sollte innerhalb von 60 ° C liegen


. 4. Inkompatible flüchtige organische Verbindungen in der LED-basierten Festkörperbeleuchtung. , kann die Leistung des Beleuchtungssystems beeinträchtigen, seine Leistung verkürzen

Leben, so vermeiden Sie die Verwendung von organischen Verbindungen in der Konstruktion und Betrieb.


Andere Angelegenheiten

1. Dieses Produkt ist eine Silikonverpackung und kann nicht mit einem harten Gegenstand extrudiert werden.

2. Alle Geräte, die die LED berühren, müssen geerdet sein. Das Bedienpersonal muss geerdete antistatische Handschuhe, antistatische Schuhe und antistatische Kleidung tragen.

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