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Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-AbziehmaschineKundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten. -
DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Manuelle Wafer-Schneidemaschine mit KeramikspannfutterDer DSXUV 6-Zoll-Rahmenfilm-Wafer-Reißmaschine Ausgestattet mit einem hochpräzisen Keramikspannfutter gewährleistet die Maschine eine stabile Waferfixierung während des Betriebs. Sie ist für das manuelle Abreißen von Filmen konzipiert und bietet zuverlässige Leistung und präzise Steuerung. Die Maschine eignet sich für die Bearbeitung und Verpackung von Halbleiterwafern. -
8-ZollVakuumadsorption, Heizplattform, Tränenfilm ohne Fragmentierung, statischer Elektrizität von Ionenwind

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