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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

12-Zoll-Wafer-Stickstoff-UV-Härtungsbox, Keramiksubstrat, LED-Chip, UV-Härtungsmaschine 12-Zoll-Wafer-Stickstoff-UV-Härtungsbox, Keramiksubstrat, LED-Chip, UV-Härtungsmaschine 12-Zoll-Wafer-Stickstoff-UV-Härtungsbox, Keramiksubstrat, LED-Chip, UV-Härtungsmaschine

12-Zoll-Wafer-Stickstoff-UV-Härtungsbox, Keramiksubstrat, LED-Chip, UV-Härtungsmaschine


Stickstoff-Härtungsbox für die LED-Chip-Verpackungsindustrie, schnelle und gleichmäßige Aushärtung von UV-Kleber, 5 Sekunden Aushärtung, ohne Klebstoffrückstände.


  • Modell Nr. :

    DSXUV-Tapecuring12
  • Marke:

    DSXUV
  • Farbe :

    White
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    100% T/T before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    10days
Produktdetails

Unser Unternehmen ist eine Fabrik, die unsere eigenen Produkte entwickelt und produziert, mit einem gewissen Maß an Qualitätskontrolle und Preisvorteilen. Wir konzentrieren uns seit 10 Jahren auf diese Branche.

300 x 300 mm 12-Zoll-LED-Stickstoff-UV-Härtungskasten, Wafer-Stickstoff-UV-Härtungssystem


Projekt

Technische Anforderung

Spannung

110–220 V

Verfestigter Typ

Schublade

Steuerungsmodus

Touchscreen/Taste/SPS

Einstellbarer Bereich der Bestrahlungsleistung

10 % -100 % einstellbar

Beleuchtungsmodus


Manuell: Nach dem Start immer eingeschaltet

Automatisch: Stellen Sie die Countdown-Zeit für die Bestrahlung ein (0,1–999,9) Sekunden


Stickstoffbelüftung

Kann die Inflationsrate und -zeit steuern

Kühlmethode

Luftkühlung

Raumtemperatur aushärten

<60

Wellenlängenbereich

365nm+-5nm

Aushärtebereich

300x300mm

Bestrahlungsentfernung

Die Brennweite ist am gleichmäßigsten und die Beleuchtung bezieht sich auf die Brennweite

Bestrahlungsstärke

=200mW/cm2

Beleuchtungsrichtung

Von oben nach unten

Gerätebeleuchtung undicht

Kein Lichtaustritt während der Erstarrung

Aushärtebereich

300x300mm

Gleichmäßigkeit

90 %

UV Curing System

UV Curing Box


Paketinformationen:

Größe: L616*B581*H573mm

Gewicht: 55 kg

UV Curing system package




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