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  • Abstreifmaschine
    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine

    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.

  • China Top 10 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Lieferanten
    12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

    Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.

  • China Top 10 Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring Lieferanten
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Funktionsprinzip der Waferfilm-Laminiermaschine
    Funktionsprinzip der Waferfilm-Laminiermaschine
    2025-04-11

    Waferfilm-Laminiermaschineist ein weit verbreitetes Gerät in Branchen wie der Elektronik-, Kommunikations- und Halbleiterindustrie. Es wird hauptsächlich zum Aufkleben von Schutz- oder Explosionsschutzfolien verwendet und stellt sicher, dass beim Aufkleben der Folie keine Blasen oder Kratzer entstehen. Das Funktionsprinzip der Filmwafer-Montiermaschine umfasst im Wesentlichen die folgenden Schritt...

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  • Für welche Branchen und Materialien ist eine Behandlung mit Plasmareinigungsmaschinen geeignet?
    Für welche Branchen und Materialien ist eine Behandlung mit Plasmareinigungsmaschinen geeignet?
    2025-04-11

    Wie erkennen Sie, ob Ihr Produkt für den Einsatz geeignet ist?Plasma-Reinigungsmaschine? In welchem Bereich wird eine Plasmareinigungsmaschine eingesetzt? Das ist nicht schwer. Basierend auf der weit verbreiteten Verwendung von Plasmareinigungsmaschinen in allen Lebensbereichen,www.leduvcuring.comgibt Ihnen einen Überblick über Plasmaprozessormaschinen in acht Anwendungen und Lösungen: 1.Oberfläch...

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  • Erfahren Sie mehr darüber, was eine UV-LED-Lichtquelle ist
    Erfahren Sie mehr darüber, was eine UV-LED-Lichtquelle ist
    2025-04-01

    Vorteile und Einschränkungen vonUV-HärtungssystemIn den letzten Jahren wurden in der Druckindustrie LED-UV-Lichtquellen entwickelt, da sie einen geringeren Energieverbrauch und eine höhere Aushärtungseffizienz aufweisen. Die unterstützende LED-UV-Tinte, die auf der LED-UV-Härtungstechnologie basiert, ist bei Druckunternehmen zum „neuen Favoriten“ geworden, wenn es darum geht, Energie zu sparen und...

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  • Was ist eine Wafermontage?
    Was ist eine Wafermontage?
    2025-03-24

    Wafer -Expander -System ist ein Gerät, das in der Halbleiterindustrie verwendet wird, um den Durchmesser der Siliziumchips mechanisch zu dehnen. Dieser Vorgang wird als Wafererweiterung oder Waferdehnung bezeichnet. Nach Abschluss des Kristalls ist der Abstand sehr klein und kann nicht direkt aus dem blauen Film oder dem UV -Film entfernt werden. Zu diesem Zeitpunkt ist eine Waferausdehnung erford...

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  • Warum wird Stickstoff zum UV -Härtungssystem hinzugefügt?
    Warum wird Stickstoff zum UV -Härtungssystem hinzugefügt?
    2025-03-11

    Der zentrale Zweck der Einführung von Stickstoff (inerte Gasumgebung) in den UV -Härtungsprozess besteht darin, die Störung von Sauerstoff in die Härtungsreaktion zu beseitigen und so die Härtungseffizienz, die Materialleistung und die Produktausbeute signifikant zu verbessern Das Folgende sind die spezifischen Gründe und Wirkungsmechanismen: 1 Lösen Sie das Problem der Sauerstoffpolymerresistenz ...

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  • Spot -Lichtquelle von unserem Unternehmen vorgestellt
    Spot -Lichtquelle von unserem Unternehmen vorgestellt
    2025-03-10

    Haupttypen hauptsächlich Produkte: UV 310nm, UV 365nm, UV 375nm, UV 385nm, UV 395nm, UV 405nm, UV 415nm, UV 420nm, Deepuvled 265nm 275nm UV -LED -Verpackungsgröße: 335, 4040, 4545, 5050, 6363, 6868, 7070 usw Geschäftsmarke: Japan Nichia (NCSU033Bã ncsu276aã ncsu033cã nvsu233aã nvsu23a -d1ã nvsu233b ã nc4u133aã nc4u133b und maximaler Power - 365nm NVSU3A3A), SVC, SVC, LG, TATAWAN und TAG und TAIDNM...

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  • Vergleichstabelle der EIT-Energiezählerkalibrierung in den Vereinigten Staaten
    Vergleichstabelle der EIT-Energiezählerkalibrierung in den Vereinigten Staaten
    2024-12-11

    Es gibt drei amerikanische EIT-Energiezähler, die die letzte Kalibrierung im Originalwerk durchlaufen haben. Einer ist der POWER PUCK für die Messung von Quecksilberlampen, einer für die Messung von 395 nm bei LEDs und der andere für die Messung des 405-nm-Bandes. Lassen Sie uns also diese drei Meter zur gleichen Zeit, an der gleichen Position, für Zeit und Geschwindigkeit in die Quecksilberlampe ...

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  • UV-Filmhärtungsgerät/UV-Film/Blauer Film/Wafer-Kleberentferner
    UV-Filmhärtungsgerät/UV-Film/Blauer Film/Wafer-Kleberentferner
    2024-11-13

    1. Prinzip des UV-Kleberentferners Der UV-Klebemittelentferner ist ein vollautomatisches Gerät zum Reduzieren und Lösen der Viskosität von UV-Folie und Schneidfolienband. Im Herstellungsprozess von Halbleiterchips wird der Wafer vor dem Chipschneiden mit einer Schneidklebefolie auf dem Rahmen befestigt. Nach Abschluss des Schneidvorgangs wird die Fixierklebefolie mit UV-Licht bestrahlt, um die Haf...

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