Kleben bedeutet das Verbinden zweier Objekte mit einem Siegel (oft dauerhaft) Die Mikrotechnik umfasst verschiedene Arten von Bondprozessen Wird in der IC-Verpackung und Leiterplattenmontage verwendet. Wird in dieser Vorlesung nicht behandelt. - Waferbonden - Drahtbonden - Flip-Chip-Bonden Waferbonden 1: als eine Möglichkeit, fortschrittliche Startwafer SOI herzustellen) 2: als Möglichkeit, komple...
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