als Träger von verschiedenen Komponenten und einer Nabe von Schaltungen Signalübertragung, Leiterplatte ist der wichtigste und wichtigste Teil elektronischer Informationsprodukte geworden. Seine Qualität und Zuverlässigkeit bestimmen die Qualität und Zuverlässigkeit der Ausrüstung. Aus Kosten- und technischen Gründen weist die Leiterplatte jedoch eine große Anzahl von Ausfällen bei der Herstellung und Anwendung auf.

Für diese Art von Fehlerproblemen benötigen wir einige allgemeine Fehleranalysetechniken, um die Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten in der Fertigung sicherzustellen. Diese Passage fasst zehn Fehlertechniken als Referenz zusammen.

1.Aufsichtskontrolle

Aussehen Inspektion ist, dass visuelle Inspektion oder die Verwendung von einfachen Instrumenten, um das Aussehen der Leiterplatte durch Werkzeuge der stereoskopischen Mikroskop, Metalloskop und sogar Lupe zu prüfen, und nach verlorenen Teilen und damit verbundenen physikalischen Beweis zu suchen. die Hauptfunktion ist Fehlerlokalisierung und vorläufige Beurteilung von Kupferbasisplatine Fehlermodus. die Prüfung des Aussehens prüft hauptsächlich die Verschmutzung, die Korrosion, die Position des Detonationsbretts, die Verdrahtung des Kreislaufs und regelmäßig das Versagen, ob die Charge oder das Individuum immer in einem bestimmten Bereich konzentriert ist und so weiter. Darüber hinaus gibt es eine Menge von PCB-Versagen nach Montage pcba, ob der Montageprozess und der Einfluss von Prozessmaterialien zu dem Fehler führen, der benötigt wird, um die Fehlercharakteristik des Gebiets sorgfältig zu überprüfen.

2. Röntgen-Fluoroskop

für diejenigen Teile, die nicht durch das Aussehen und das Loch interne und andere interne Defekte der Leiterplatte untersucht werden können, müssen wir Röntgen-Fluoroskop zu überprüfen. Röntgen-Fluoroskop soll unterschiedliche Materialdicke oder unterschiedliche Materialdichte zur Röntgenabsorption oder durch das unterschiedliche Prinzip der Bildrate verwenden. Diese Technik wird verwendet, um die Defekte in der pcba Lötstellen, die inneren Defekte der Löcher und die Positionierung der defekten Lötstellen von bga oder csp Geräten. die Entschließung der gegenwärtigen industriellen Röntgenausrüstung kann einen Mikron erzielen und ist von 2D- zu 3dbildgebende Ausrüstung, sogar die Ausrüstung mit fünf Maßen (5d), die für Inspektion der Verpackung benutzt wird, aber diese Art des 5d Röntgenstrahlsystems ist sehr wertvoll, selten praktische Anwendung in der Industrie.

3. Slice-Analyse

Scheibenanalyse ist der Prozess des Erhaltens der Querschnittsstruktur der Leiterplatte durch Probenahme, Einlegen, Schneiden, Polieren, Korrosion und Beobachtung. Durch die Scheibenanalyse können wir reichhaltige Informationen über die Mikrostruktur von Leiterplatte (Durchgangsloch, Beschichtung usw.), die eine gute Grundlage für den nächsten Schritt der Qualitätsverbesserung bieten können. aber die Methode ist destruktiv. einmal geschnitten, muss die Probe zerstört werden. In der Zwischenzeit erfordert diese Methode ein hohes Maß an gesetzlichen Anforderungen, und es dauert eine lange Zeit, um eine Probe zu erstellen, für die ein erfahrener Techniker benötigt wird. Der Prozess der Detailschichtoperation ist erforderlich, um den Prozess von ipc-Standard ipc-tm-650 2.1.1 und ipc-ms-810 zu beziehen.

4. scanning akustisches mikroskop (sam)

Derzeit wird das Ultraschall-Scanning-Mikroskop im c-Modus hauptsächlich für die elektronische Kapselung oder Montageanalyse verwendet. es hat den Vorteil der Hochfrequenz-Ultraschallbildgebung ausgenutzt, welche Materialien durch die resultierende Amplitude und Phase und Polarität unter der diskontinuierlichen Grenzflächenreflexion verändert werden. Bei der Scanmethode wird die x-y-Ebene entlang der z-Achse gescannt. Daher kann das scannende akustische Mikroskop verwendet werden, um Komponenten, Materialien, interne Defekte von PCB und pcba B. Risse, Schichten, Einschlüsse und Löcher usw. Wenn die Frequenzbreite der Scanakustik ausreichend ist, können die internen Defekte der Lötstellen direkt erfasst werden.

Das typische akustische Scanbild ist eine Alarmfarbe von rot, die auf das Vorhandensein eines Defekts hinweist. weil die große anzahl an kunststoffverpackungskomponenten im smt-prozess zum einsatz kommt. eine große Menge an nassem Rückfluß wird erzeugt, wobei die feuchtigkeitsabsorbierende Kunststoffdichtungsvorrichtung in dem internen oder Substratschicht-Rißphänomen erscheint, wenn die höhere bleifreie Prozesstemperatur zurückgeführt wird. in der hohen Temperatur des bleifreien Prozesses, gewöhnlich Leiterplatte wird oft angezeigt. An diesem Punkt hebt das Raster-Schallmikroskop seine besonderen Vorteile in der mehrschichtigen zerstörungsfreien Prüfung von Leiterplatten hervor. Die offensichtliche Detonationsplatte kann jedoch durch das visuelle Erscheinungsbild allein erkannt werden.

Mikroskopische Infrarotanalyse

Die mikroskopische Infrarotanalyse ist eine Methode zur Kombination von Infrarotspektren mit einem Mikroskop. es verwendet verschiedene Materialien (hauptsächlich organische Verbindungen), um verschiedene Infrarotspektren zu absorbieren, analysiert die chemische Zusammensetzung der Materialien, kombiniert mit Mikroskopie, die sichtbares Licht mit Infrarotlicht macht. Solange Sie im sichtbaren Bereich sind, können Sie nach Spuren organischer Schadstoffe suchen.

Wenn es keine Mikroskopie gibt, kann das Infrarotspektrum normalerweise nur eine Probe mit einer großen Probengröße analysieren. Im elektronischen Prozess ist eine Menge Situation, dass Spurenverschmutzung die schlechte Lötbarkeit von Pads oder Leitungen führen kann Leiterplatte . Wie Sie sich vorstellen können, ist es schwierig, das Prozessproblem ohne das Infrarotspektrum des Mikroskops zu lösen. Der Hauptzweck der Mikro-Infrarot-Analyse besteht darin, die organischen Schadstoffe auf der Oberfläche von Schweiß- oder Lötverbindungen zu analysieren, die Ursache von Korrosion oder Schweißbarkeit zu analysieren.

(Bitte lesen Sie weiter [PCB Fehleranalyse-Technik abgeschlossen (2)])