Vor dem Scribing der Chips ist der Wafer mit dem Scribing-Film an dem Rahmen befestigt. Nachdem der Kratzprozess abgeschlossen ist, wird UV-Licht verwendet, um den festen Film zu bestrahlen, um den UV-Film zu sterben und härter zu gestalten, um die Klebrigkeit des kratzenden festen Films zu reduzieren und die reibungslose Herstellung der nachfolgenden Verpackungsprozesse zu erleichtern. Mit anderen Worten, das UV-Band hat eine starke Klebstofffestigkeit und hält den Wafer fest während der Wafer-Schleifprozess oder das Waferschneiden Prozess. Wann Ultraviolette LED-Lichtstrahlung Die Haftfestigkeit wird reduziert sein. Infolgedessen können der Wafer oder der Chip das Band leicht abziehen UV-LED-Lichtbelichtung . UV-LED-Härtungssysteme-Maschine löst das Degumming Prozess des Wafers, des Glas- und Keramikschneidens Prozess. Es wird nicht nur in der Halbleiterverpackungsindustrie verwendet, sondern auch für die Verwendung von UV-Film Degumming von Halbleitermaterialien wie optischem Objektiv, LED, IC, Halbleiter, integrierter Leiterplatte und mobiles harte Platte. Die UV-Härtungssysteme im Stand der Technik verwendet meistens UV-Quecksilberlampe. Die Lichtquelle der UV-Quecksilberlampe mit hoher Wärmeemission ist leicht durch wärmeempfindliche Materialien beschädigt zu werden, und seine Effizienz ist gering, und der Qualitätsstandard ist schwierig, genau genau zu kontrollieren, sodass es nicht für hochpräzise Geräte geeignet ist, z. B. Chips. Shenzhen DESHENGXING . Elektronik Co., Ltd.. nimmt das Umweltfreundliche Niedertemperatur LED UV-Härtungslichtquellensysteme, einfach, den UV-Film de-film Prozess, und beschädigt den Wafer nicht, erfüllt die Produktion erheblich.

Die Details von " Was ist UV-Film? UV-Klebstoffprinzip "

Anwendung :

Geeignet für optische Linse, LED, IC, Halbleiter, integrierte Leiterplatte, mobile Festplatte und andere Halbleitermaterialien, Glasfilter UV-Filmgeflecht, UV-Band Entgumm verwenden. UV-LED-Härtungssystemeist eine Art UV-Film- und Schneidfilmbandviskositätsreduktion und -viskositätsentfernung der automatischen Aushärtung Der Wafer, das Glas und andere Materialien können auf 6 '', 8 '' und 12 '' Halterungen mit Klebstofflösungsvorrichtung, die einen hohen Wirkungsgrad der Klebstoffauflösungsfähigkeit aufweist und die Klebrigkeit des UV-Bands schnell reduzieren kann.