Der halbautomatische Halbleiter-Wafer-Brecher wird durch eine SPS gesteuert und ersetzt den manuellen Einsatz der Walzenspaltfunktion.
Modell Nr. :
Semiconductor Wafer BreakerMarke:
DSXUVVersandhafen :
ShenzhenZahlung :
T/T 100% before shipmentursprüngliche Region :
ChinaDas Halbleiter-Wafer-Splittergerät wird häufig zum Spalten von Wafern, Schneiden von Streifen/Matrizen, Schneiden von Kristallachsen, Glas und Saphir, Schneiden von Leiterplatten und Schneiden unregelmäßiger Proben verwendet.
Eigenschaften:
1.SPS-Steuerung, einfache Bedienung, Ein-Knopf-Steuerung
2.Mit roter Lichtanzeigefunktion
3.Der Druck ist einstellbar
4.Film manuell einlegen und aufnehmen
5. Spezielles Segment-Gummipolster
Einführung:
1. Der Waferbrecher wird durch eine SPS gesteuert.
2.Der Antriebsmotor übernimmt Schrittmotor
3.Die Bewegung in Y-Richtung wird durch die Führungsschiene positioniert und durch den Zahnriemen angetrieben
4.Die Höhenpositionierung in Z-Richtung wird durch das Schraubenmodul gesteuert, und der Abwärtsdruck wird durch die Z-Abwärtsdruckdistanz gesteuert und durch die Feder geleitet
5. Ein rotes Licht zeigt die Richtung der Platzierung der Silikonnut an
6.Halbautomatischer Waferbrecher ersetzt die manuelle Verwendung der Walzenspaltwirkung
7.Ausgestattet mit Drucksensor und Digitalanzeige
8. Spaltscheibe ist 5 Zoll (mit 6 Zoll Stahlring)
9.Roller Edelstahl 8mm, 15mm und 18mm, jeweils ein Stück
10.Kontrollleuchte leuchtet grün
Mit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.
Kristallexpander mit blauem Film wird zum Expandieren von Wafern nach dem Vereinzelungs-/Zerteilungsprozess verwendet
Der manuelle Halbleiter-Wafer-Expander wird häufig zum Erweitern von UV-Filmen auf dem Kristallring verwendet, um den nächsten Vorgang zu erleichtern.
Der halbautomatische Wafer-Folienexpander wird verwendet, um das Band nach dem Schneidevorgang gleichmäßig zu dehnen.
Wafer-Expanderringe aus Kunststoff können in Halbleiter- und LED-Chips verwendet werden und bestehen aus einem Innen- und einem Außenring.
Der halbautomatische 6-Zoll-Die-Matrix-Expander wird häufig bei der Wafer-UV-Band-Blaufilmexpansion, vom Rahmenring zum Rahmenring und nach Kundenwunsch verwendet.