Licht blockierende UV-LED-Debonding-Maschinen-Halbleiter-UV-Film Degumming Curing Box

UV-LED-Debonding-Maschine UV-LED-Lichthärtungsofen Halbleiter-UV-Film Degumming-Box

UV-Debondingmaschine Optische Linse, LED, IC, Halbleiter, integrierte Leiterplatte, mobile Festplatte und andere Halbleitermaterialien UV-Filmentfernung

Parameter:

UV-Auflöserleistung und -merkmale:

Die Aushärtungsgeschwindigkeit des Klebstoffs beträgt im Allgemeinen 30 bis 40 Sekunden, aber abhängig von den Hafteigenschaften und der Eignung des Films und der Wellenlänge der Lampe nimmt die Aushärtezeit zu oder ab. Dieses System ist jedoch sehr gut anwendbar. Zum Beispiel kann es in R & amp; D und einer großen Vielfalt von Produktionslinien zum UV-Film-Ablösen von Halbleitermaterialien wie optischen Linsen, LEDs, ICs, Halbleitern, integrierten Leiterplatten und mobilen Festplatten verwendet werden.

Einführung :

Die UV-Debonding-Maschine eignet sich für 6/8/12 'Chip-Chip-Bestrahlung. Das Design besteht aus Edelstahl, Aluminiumlegierung, zuverlässiger Kühlung, stabiler Leistung, hoher Filmpräzision und -stabilität sowie einfacher Bedienung.

UV-Dissolver-Eigenschaften:

1. Wafergröße: bis zu 6 Zoll, 8 Zoll, 12 Zoll

2. Der Bediener legt die Arbeit einfach ab oder entlädt sie, und die andere Arbeit ist vollautomatisch.

3. Das Desktop-Modell ist so klein, dass es eine importierte Kaltlichtquelle enthält, um gleichmäßig Licht mit einer Wellenlänge von 350 bis 400 nm zu erzeugen, wodurch der Klebstoff des Films beseitigt wird.

4, mit niedriger Temperatur, gleichmäßige Belichtung, kompakte Struktur, niedriger Energieverbrauch, ist das ideale Modell für die Halbleiterindustrie

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Bei den herkömmlichen Spenderherstellern, wie beispielsweise einigen Dispensersteuerungen, ist die heimische Nachahmungstechnologie sehr ausgereift, der Wettbewerb auf dem Markt ist sehr heftig, der Preis ist gefallen, und es sind sogar einige Maschinen aufgetaucht. Haushaltsspender haben jedoch im Allgemeinen eine geringe Genauigkeit und sind nicht stabil genug. Einige High-Tech-Industrien können, wenn es um den Kauf von Klebstoffspendern geht, nur Weltmarken finden. Daher wartet sie im Fall von hoher Präzision darauf, dass die Menschen mit hohen Idealen weitere Anstrengungen unternehmen. Wenn der Markt hart umkämpft ist, Nur Qualität und Service können Sie hervorheben.

Dispenser-Verarbeitungsverfahren für ：

1. Den Kleber öffnen

Beim Öffnen des Gummikopfes besteht zwischen den Gummidüsen kein Klebstoff, da zwischen dem Gummiauslauf und dem Gummiventil ein Spalt vorhanden ist. Wenn der Gummiauslauf geöffnet wird, beginnt die Bewegung sofort. Führt zu einem kurzen Abschnitt zu wenig Klebstoff am Anfang der Spur aus. Um diese Situation zu vermeiden, wird der Klebstoff nach dem Öffnen für einige Zeit verschoben und wartet, bis der Klebstoff ausfließt. Anschließend wird die Bewegung ausgeführt. Diese Verzögerungszeit wird als Leimöffnungsverzögerung bezeichnet.

2. Nachdem der Gummi ist

In geschlossenem Zustand fließt immer noch kein Klebstoff zwischen dem Gummiauslauf und dem Gummiventil. Wenn er unmittelbar nach dem Schließen des Gummikopfes bewegt wird, kann dies ein Phänomen des Leimrückens darstellen. Um den Angriff zu vermeiden, lässt man den Leim nach dem Schließen des Gummikopfes eine Zeit lang fließen, und dann wird die Folgeaktion ausgeführt. Diese Verzögerung wird Kleberverzögerung genannt.

3. Die Höhe der Zeichnung ist hoch

weil die Viskosität einiger Klebstoffe groß ist und der Spalt langsam mit konstanter Geschwindigkeit angehoben wird, um den Klebstoff zu brechen, was die Klebstoffspur nicht beeinträchtigt. Dieses Intervall wird als Zeichnungshöhe bezeichnet.

4. Hubhöhe

Wenn die Spur fertig ist, nachdem Sie sich zum Startpunkt der nächsten Spur bewegt haben, heben Sie den Gummikopf am Endpunkt auf eine Höhe an, um den Aufprall des Gummikopfes zu vermeiden, um sicherzustellen, dass der Gummikopf sicher schlagen kann die Nadel und gehen Sie dann zum nächsten Abschnitt. Der Startpunkt der Strecke, diese Höhe, wird als Hubhöhe bezeichnet.

5. Vorzeitiges Schließen des Klebers

Um den Leim zu schließen, bedeutet das vorzeitige Schließen des Leimintervalls, dass der Kunststoffkopf vor dem Erreichen des Endpunkts in der durchgehenden Bahnbeschichtung geschlossen wird und der Restdruck und der überschüssige Leim verwendet werden, um den letzten Abschnitt zu beenden die Spur, um den Kleberhaufen zu vermeiden. d. h. die Länge dieser Spur "Klebe-Abstand". vollständige Aktion

Nachdem die Abgabe der gesamten Lehrspur abgeschlossen ist, kann der Benutzer den Leimkopf so einstellen, dass er sich in die festgelegte Ausrichtung bewegt, um das Entnehmen und Positionieren des Werkstücks zu erleichtern, die Verarbeitungsleistung zu erhöhen oder den Verarbeitungsfehler zu beseitigen den Startpunkt der Verarbeitungsdatei oder den Abschlusspunkt der Verarbeitungsdatei oder das Zurücksetzen oder die Dateiverbindung. Dieses Projekt wird Abschlussaktion genannt.

6. Hochziehen und Anheben

Wegen der Viskosität des Klebstoffs kann die Drahtziehwirkung nach dem Schließen des Klebstoffs nicht die Wirkung des Ziehens des gebrochenen Drahts erreichen, und die Form des gezogenen Gummidrahts erfüllt möglicherweise nicht die Anforderungen. Führen Sie daher nach dem Schließen des Gummikopfes die diagonale Hochziehaktion für die Drahtziehvorbereitung durch

7. Kleberheizung

Man kann versuchen, den Kleber auf eine geeignete Temperatur zu erwärmen, die Fließfähigkeit des hinzugefügten Klebers, und kann auch die Zeichnung in einem gewissen Sinn handhaben! Behalten Sie die Temperatur der Heizung nicht zu hoch im Auge!