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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben

UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben

UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben ist eine Sehr kompakte table-top-system, perfekt monochromatische bei 365 Nm, hart-und weich-Kontakt von bis zu 4 Zoll wafer.

  • Modell Nr. :

    UV Masking Exposure System
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
Produktdetails

3D Schnelle Heilung Einfache UV-Härtende Systeme Verkaufen Bietet für 3D-Resin-Prints ist eine Sehr kompakte table-top-system, perfekt monochromatische bei 365 Nm, hart-und weich-Kontakt von bis zu 4 Zoll wafer.


UV-Masking Exposure System für Wafer-Proben :

1. Sehr kompakte table-top-system

2. Perfekt monochromatische bei 365nm

3. Harte und weiche Kontakt bis zum wafer

4. Kompatibel mit photolacken


UV Masking Curing Machine


1.Main-Spezifikationen

1.1 Größe des Rahmens:6,8,12 Zoll

1.2 Arten von Film:UV-Film

1.3 Wafer-Spezifikation: 12 cm oder niedriger

1.4 Bestrahlung der Lichtquelle:LED UV-Light Source Kaltlichtquelle Wellenlänge : 365nm。

1.5 die Intensität der Bestrahlung:600-1000mW/cm2

1.6 Scheinwerfer:6,8,12 Zoll, kann die Umschaltung auf einen anderen

1.7 Handhabung-Modus:Handbuch Nehmen Legte

1.8 Produkt-Positionierung:eine Vorrichtung position nicht erlauben, es zu verschieben

1.9 Elektrische Stromversorgung: 220V 350W 8A

1.10 Volumen(W*L*H):645mm*620mm*195mm

1.11 Netto-Gewicht: 40kg


2. Ausstattungs-Merkmale

2.1 PLC +Touch Screen Steuerung der Software。

2.2 Bestrahlung die Zeit Einstellung 1-999S。

2.3 Temperatur-überwachung, über set Schutz-Temperatur-alarm, alarm

2.4 Produktion Kapazität : über 200 Stücke pro Stunde

2.5 Pre-Stickstoff-Spülung


3. Anwendung :

UV Masking Exposure System


LED UV Exposure Machine

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