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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm

Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm

Die Anwendung von Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm ist für die UV-Härtung.

  • Modell Nr. :

    Quartz Encapsulates UVLED Lamp
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
  • Vorlaufzeit :

    The Same Day
Produktdetails

Quarz-Objektiv-Ansicht-Winkel ° 30° UV-LED für Druck-Härtung Wavelenth 365-415nm aus high-end-Verpackung Quarz High-End-Material-Paket ein luminium-Nitrid-Substrat, Taiwan Liansheng 46MIL jumbo-Größe-chip, und 99.99% reines gold line.


Features:

1. Emittierte Farbe: Weiß.

2. Objektiv-Aussehen: Sauber Quarz-Objektiv

3. 3.45 x 3.45 x 3.30mm standard-Paket.

4. Geeignet für alle SMT-Montage Methoden.

5. Kompatibel mit Infrarot und Dampf-phase reflow-Löt-Prozess.

6. Kompatibel mit der automatischen Platzierung - Ausrüstung.

7. Dieses Produkt enthält keine Einschränkung Substanz, comply ROHS-standard.


 Violet Quartz Encapsulates Lamp

Quartz Lens


Urteil Kriterien ofFfailure für die Zuverlässigkeit

Quartz UV LED

Hinweis:

1. U bedeutet, dass die Obere Grenze des angegebenen Merkmalen. S bedeutet ursprünglichen Wert.

2. Nach jedem test löschen test-Stücke, 2 Stunden gewartet und test-Stücke wieder zu ambient
Temperatur, dann nehmen Sie die nächste Messung.


Objektiv handling

Bitte Folgen Sie den Leitfaden zu packen-LEDs
1. Verwenden Sie die Pinzette zu greifen LEDs
2. Berühren Sie nicht Objektiv mit der Pinzette
3. Berühren Sie nicht Objektiv mit den Fingern
4. Gelten nicht mehr als 4N der Linse (400g) direkt auf der Linse
View Angle deg 30° UV LED


Objektiv Reinigung

In dem Fall, wo ein minimaler Schmutz-und Staubpartikel können nicht garantiert werden, eine geeignete Reinigungslösung werden kann angewendet, um die Oberfläche der Linse

1. Versuchen Sie eine sanfte abtupfen mit einem fusselfreien Tupfer

2. Falls erforderlich, die Verwendung von fusselfreien Wattestäbchen und isopropyl-Alkohol verwendet, entfernt sanft Schmutz von der objektivoberfläche

3. Verwenden Sie keine anderen Lösungsmittel, da können Sie reagieren direkt mit den LED-Montage

4. Verwenden Sie keine Ultraschall-Reinigung, dass die LED beschädigt werden


Carrier-Tape-Behandlung

Die folgenden Elemente werden empfohlen, bei der Handhabung der Carrier tape-LEDs

1. Verdrehen Sie nicht das Trägerband

2. Das nach innen biegen der Durchmesser sollte nicht kleiner als 6cm für Trägerband.

3. Knicken Sie das Band nach außen.

4. Die Lagertemperatur sollte nicht mehr als 60℃

UV LED for Printing Curing Wavelenth 365-415nm


Handhabung :

Muss darauf geachtet werden, nicht zu beschädigen LED-silicon während man hohe Temperaturen oder Kontakt LED Epoxidharz mit harte oder scharfe Gegenstände, wie Metall-Haken, Pinzette oder Sandstrahlen.


Hinweise für die Gestaltung:

Strombegrenzungswiderstand verwendet werden müssen, die in der Schaltung zu fahren, LEDs Bemessungs-zahlen und nicht zu überladen mit LEDs momentane Spannung am ein-und AUSSCHALTEN Zyklen.

Wenn mit Hilfe der Puls-treibende, die Durchschnittliche Stromstärke muss innerhalb des Nenn-Figuren. Und die Schaltung sollte so gestaltet werden, vermeiden reverse-Spannung beim ausschalten der LEDs.


Lagerung:

Um zu vermeiden, dass die absorption von Feuchtigkeit, ist es empfehlenswert, Löten Sie die LEDs so bald wie möglich nach dem Auspacken des versiegelten Umschlag.

Wenn der Umschlag ist noch verpackt, um es zu speichern in der Umgebung wie die folgenden:

(1) Temperatur : 5℃-30℃(41℉)Luftfeuchtigkeit : RH 60﹪Max.

(2) Nach diese Tasche wird geöffnet, Geräte angewendet werden, um Infrarot-reflow -, vapor-phase-reflow-oder gleichwertig Löten muss:

ein. Absolvierte innerhalb von 168 Stunden.

b. Gespeichert bei weniger als 30% RH.

(3) Geräte erfordern Backen, bevor Sie Sie montieren, wenn: (2) a oder (2) b ist nicht erfüllt.

(4) Wenn das Backen erforderlich ist, die Geräte müssen gebacken werden, unter folgenden Bedingungen: 48 Stunden bei 60℃±3℃.

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