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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Art des UV-Wafer-LED-Härtungssystems

2021-06-09 19:00:58

Die UV-LED-Härtungsmaschine können Debond Das UV-Band von Wafer 12 Zoll Degumging Maschine

1.Klassifify durch Art der ultravioletten Lichtquelle

Traditionelles Quecksilberlampe UV-Aushärtungsmaschine und kalte Lichtquelle LED UV-Härtungssysteme

2.Klassifify nach Art der Größe

Laut Standardwafergröße kann in 6 Zoll in Zoll aufgeteilt werden. / 8 Zoll / 12 Inches LED UV-Härtungsgeräte

Das Wafer-Bonding UV-LED-Aushärtungsanlagehergestellt von Shenzhen DESHENGXING Elektronik Co., ltd.can Kompatibel sein mit kleinem Wafer Degumging.

WENN Ihre Waferchips sind in großen oder kleinen Größen ausgestattet, es wird empfohlen, dass Sie nur eine große Größe erwerben.


LED UV Curing Systems Debond UV Wafer Tape


3.Klassifizieren nach Gasart

Air-Typ-UV-LED-Härtungsgeräte und Stickstoff-Typ-LED-UV-Härtungssysteme

4.Klassifizieren nach Art des Automatisierungsprozesses

Automatische UV-Wafer-LED-Härtungsmaschine semi-automatisch UV-Bandhärtungssystemmaschineund manuelles LED UV-Härtungssystem


High Power UV Tape Curing System Machine for UV Wafer Semiconductor

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