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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Schweißmethode für UV-LED-Lichtperlen

2021-09-24 16:54:33

Nehmen NICHIA NWSU333B UV-LEDs zum Beispiel das gleiche für andere UV-LED-Schweißen.

Note of Ultraviolet LED Lamp Chip Soldered on PCB

Empfohlene Reflow-Lötbedingungen (bleifreies Lot)

1.Diese LED ist für das Reflow-Löten auf eine Leiterplatte ausgelegt. Beim Tauch- oder Handlöten übernimmt NICHIA keine Garantie für die Zuverlässigkeit.

2.Reflow-Löten darf nicht mehr als zweimal durchgeführt werden.

3.Wenn die LEDs von der Reflow-Spitzentemperatur abgekühlt werden, stellen Sie sicher, dass die Kühlung sehr langsam erfolgt, um eine übermäßige Belastung der LED zu vermeiden (z. B. durch Risse in den Lötstellen). Stellen Sie sicher, dass eine ausreichende vorläufige Überprüfung durchgeführt wird, um sicherzustellen, dass es keine Probleme mit den gewählten Reflow-Lötbedingungen/-prozessen gibt.

4.Während des Reflow-Lötens können Hitze und Atmosphäre im Reflow-Ofen zu einer Verschlechterung der optischen Eigenschaften führen. Insbesondere ein Reflow-Löten, das mit einer Luftatmosphäre durchgeführt wird, kann einen stärkeren negativen Einfluss auf die optischen Eigenschaften haben, als wenn eine Stickstoffatmosphäre verwendet wird. NICHIA empfiehlt die Verwendung einer Stickstoff-Reflow-Atmosphäre.

5.Reparieren sollte nicht durchgeführt werden, nachdem die LEDs gelötet wurden. Es sollte vorher bestätigt werden, ob die Eigenschaften der LEDs durch die Reparatur beschädigt werden oder nicht.

6.Der Die-Kühlkörper sollte an die Kundenplatine gelötet werden. Wenn es schwierig oder unmöglich ist, verwenden Sie einen stark wärmeableitenden Klebstoff.

7.Beim Löten keine Spannung auf die LED ausüben, solange die LED heiß ist.

8.Wenn Sie eine Bestückungsmaschine verwenden, wählen Sie eine geeignete Düse für dieses Produkt.

9. Das obige Lötpadmuster ist eine allgemeine Empfehlung für die problemlose Montage von LEDs. Wenn für die gewählte Anwendung ein hohes Maß an Präzision erforderlich ist (z. B. High-Density-Bestückung), achten Sie auf eine Optimierung des Lötpadmusters.

10.Wenn Flussmittel verwendet wird, sollte es ein halogenfreies Flussmittel sein. Stellen Sie sicher, dass der Herstellungsprozess nicht so ausgelegt ist, dass das Flussmittel mit den LEDs in Kontakt kommt.

11.Stellen Sie sicher, dass es keine Probleme mit der Art und Menge des verwendeten Lots gibt.

Test UV LED Light Source After Welding

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