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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Verschiedene Siliziumwafer-Lithographiechips, integrierte Schaltkreischips, Dummy-Wafer-Testchips Verschiedene Siliziumwafer-Lithographiechips, integrierte Schaltkreischips, Dummy-Wafer-Testchips Verschiedene Siliziumwafer-Lithographiechips, integrierte Schaltkreischips, Dummy-Wafer-Testchips Verschiedene Siliziumwafer-Lithographiechips, integrierte Schaltkreischips, Dummy-Wafer-Testchips

Verschiedene Siliziumwafer-Lithographiechips, integrierte Schaltkreischips, Dummy-Wafer-Testchips

Erschließen Sie die Kraft von Silizium: Entdecken Sie die Welt der Wafer, ICs und Halbleiter mit Huawei, SMIC und modernsten CPUs
  • Modell Nr. :

    Dummy Wafer
  • Versandhafen :

    HK
  • Zahlung :

    TT100%
  • ursprüngliche Region :

    CN
  • Vorlaufzeit :

    3days
Produktdetails

Wir bieten eine Vielzahl von Waffelprodukten an, um Ihren Anforderungen gerecht zu werden – erkundigen Sie sich!

6-Zoll-Dummy-Wafer, 8-Zoll-Testwafer , 12-Zoll-Kalibrierungswafer,
Sondenwafer , Monitor-Wafer , Wafer für Standardprozesskontrolle, Metrologie -Wafer , Referenzwafer






Interposer-Wafer Welche Spezifikationen haben Wafer?

Wafer gibt es in verschiedenen Spezifikationen und Typen. Hier sind einige gängige Wafer-Spezifikationen:

1. Durchmesser: Der Wafer-Durchmesser ist eine der am häufigsten verwendeten Spezifikationen. Zu den gängigen Durchmessern gehören:
   - 200 mm: Auch bekannt als 8-Zoll-Wafer.
   - 300 mm: Auch als 12-Zoll-Wafer bekannt.
   - 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm usw.

2. Dicke: Die Waferdicke wird normalerweise während des Herstellungsprozesses kontrolliert und angepasst. Zu den gängigen Dickenbereichen gehören:
   - 650 μm: In früheren Prozessen üblich.
   - 550 μm, 450 μm, 380 μm: Mit fortschreitender Technologie und schrumpfenden Prozessen nimmt die Waferdicke ab.
   - Ultradünne Wafer: Bei einigen fortschrittlichen Prozessen kann die Waferdicke viel geringer sein als bei herkömmlichen Wafern und unter 100 μm liegen.

3. Substratmaterial: Wafer können aus verschiedenen Substratmaterialien hergestellt werden. Zu den gängigen Materialien gehören:
   - Silizium (Si): Das häufigste Wafer-Substratmaterial, das häufig in der Halbleiterherstellung verwendet wird.
   - Siliziumkarbid (SiC): Wird bei der Herstellung von Hochleistungselektronikgeräten und optoelektronischen Geräten verwendet.
   - Galliumnitrid (GaN): Wird bei der Herstellung von LEDs und elektronischen Hochleistungsgeräten verwendet.
   - Saphir (Al2O3): Wird bei der Herstellung optoelektronischer Geräte verwendet.

4. Strukturtyp: Wafer können auch anhand ihrer Struktur klassifiziert werden, darunter:
   - Silicon-on-Insulator (SOI): Wafer mit einer bestimmten Dicke der Isolierschicht, die üblicherweise bei der Herstellung von Hochleistungs-ICs verwendet werden.
   - Gestapelte Wafer: Zusammengestapelte Waferschichten für 3D-Verpackung und -Integration.
   - Verbundwafer: Wafer, die verschiedene Materialien integrieren, um spezifische Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Dies sind nur einige gängige Wafer-Spezifikationen und -Typen. Tatsächlich stehen zahlreiche weitere Spezifikationen und Typen zur Verfügung, um den Anforderungen unterschiedlicher Anwendungsbereiche gerecht zu werden.


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