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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Was sind die Spezifikationen des Wafers?

2024-05-28 17:25:06

Es gibt verschiedene Spezifikationen und Typen von Wafern. Hier sind einige gängige Waferspezifikationen und -typen:

1. Durchmesser: Der Durchmesser eines Wafers ist eine der am häufigsten verwendeten Spezifikationen. Gängige Durchmesser sind:
– 200 mm: auch als 8-Zoll-Wafer bekannt.
– 300 mm: auch als 12-Zoll-Wafer bekannt.
– 150 mm, 100 mm, 75 mm, 50 mm usw.

2. Dicke: Die Dicke von Wafern wird üblicherweise während des Herstellungsprozesses kontrolliert und angepasst. Gängige Dickenbereiche sind:
– 650 μm: häufig in früheren Verfahren verwendet.
– 550 μm, 450 μm, 380 μm: mit fortschreitender Technologie und schrumpfenden Verfahren nimmt die Dicke ab.
– Ultradünne Wafer: In einigen fortschrittlichen Verfahren kann die Waferdicke viel geringer als herkömmliche Dicken sein und unter 100 μm liegen.

3. Substratmaterialien: Wafer können aus verschiedenen Substratmaterialien hergestellt werden Zu den üblichen Materialien gehören:
- Silizium (Si): Das am häufigsten verwendete Substratmaterial für die Halbleiterherstellung.
- Siliziumkarbid (SiC): Wird für die Herstellung von elektronischen Geräten mit hoher Leistung und optoelektronischen Geräten verwendet.
- Galliumnitrid (GaN): Wird für die Herstellung von LEDs und elektronischen Geräten mit hoher Leistung verwendet.
- Saphir (Al2O3): Wird für die Herstellung optoelektronischer Geräte verwendet.

4. Strukturtypen: Wafer können unterschiedliche Strukturtypen aufweisen. Einige übliche Klassifizierungen sind:
- Silicon-on-Insulator (SOI): Wafer mit einer bestimmten Dicke der Isolierschicht, die üblicherweise für die Herstellung von integrierten Schaltkreisen mit hoher Leistung verwendet werden.
- Gestapelte Wafer: Für 3D-Verpackung und -Integration übereinander gestapelte Wafer.
- Verbundwafer: Wafer, die unterschiedliche Materialien integrieren, um bestimmte Anwendungsanforderungen zu erfüllen.

Dies sind nur einige der üblichen Waferspezifikationen und -typen. Tatsächlich gibt es noch viele weitere Spezifikationen und Typen, um die Anforderungen verschiedener Anwendungsfelder zu erfüllen.

Wo kann man solche Wafer kaufen?

DSXUV bietet eine große Auswahl an Wafersubstraten. Wenden Sie sich für eine technische Beratung bitte an unseren Kundendienst.
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