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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material 6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material

6 Zoll Dicing Wafer Frame Iron Hoop Halbleiter Fester Schneidring SUS420J Material

6 Zoll Wafer-Expanderringe wird für Halbleiterverpackungs-, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräte verwendet.

  • Modell Nr. :

    6 inches Iron Ring
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

6 Zoll Eisenring-Waffelrahmen ist starke Härte, Biegefestigkeit, gute Klebrigkeit und Haltbarkeit, weit verbreitet in Halbleiterverpackungen, Film-, Schneid-, Klebeprozess-Lagergeräten.


6 inches Blue Film Wafer Expanding Rings


Parameter von 6 Zoll Waffeleisenringe:

Marke: DSXUV

Name: Wafer-Chip-Ring

Nr. : DSMTQA06-000-R0

Material : SUS420j2 (Edelstahl)

Spezifikation: 6 Zoll (OD 228 mm, ID 194 mm)

Anwendung: Es kann in Halbleiter-Waferverpackungen, Filmbeschichtungen, Schneiden, Festkristallen und anderen Prozessen in der Elektronikfabrik weit verbreitet sein.

6 inches Stainless Steel Iron Ring Wafer Frame Distributor


Merkmale Wafer-Metallrahmen:

1. Anti-Falten, Anti-Korrosion und Anti-Kratzen

Ebenheit: ≤0,2 mm Härte: 50-55HRC

2. Wärmebehandlungsprozess

Waferring hat eine gute Rückprallbeständigkeit nach der Wärmebehandlung

3. Präzisionsbearbeitungsgenauigkeit

Wafer-Eisenring mit Laserschneidmaschine, Schneidfehler ist klein.

4. Kompatibel mit verschiedenen Verpackungsgeräten

Kompatibel mit Rahmenverarbeitungsgerät (Disco, TSK, ADT usw.)

5. Qualitätssicherung langlebig

Stainless Steel Blue Film Iron Hoop Supplier

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