Automatische Wafer-Montage-Laminiermaschine, Keramiksubstrat-Glasfilm-Laminiermaschine

Vollautomatische Wafer-Laminiermaschine Kundenspezifische Wafer-Montagemaschine für die Chip-Produktionslinie
Material: Spiegelaluminiumlegierung

Nennspannung: AC220V

Frequenz: 50/60Hz

Leistung: 500 W

Luftdruck: 0,5–0,8 MPa

Maschinengewicht: 200 kg

Typ: Blauer Film, UV-Film

Dicke: 0,08–0,16 mm

Heiztemperatur des Tisches: 0-100 Grad Celsius

Filmziehfunktion: automatisch

Filmfunktion: automatisch

Filmschneidemethode: automatischer Filmschnitt

Produktdicke: 100–200 µm

Wafergröße: Nicht-Standardgröße

Fragmentierungsrate: eins zu zehntausend

WPH 60PCS

Folienanforderungen: keine Fragmente, keine Partikel, keine Defekte

Maschinengröße: 1735 * 860 * 2150 mm

Antistatischer PTFE-Oberflächenbehandlungsfolientisch mit Heizfunktion und Elastizität:

Das Tischdesign mit Heizung und einstellbarem Heiztemperaturbereich sorgt dafür, dass die Klebewirkung der Folie auf den Idealzustand eingestellt werden kann.

Die elastische Plattform kann sich an Wafer, Glas oder Keramik unterschiedlicher Dicke anpassen.

Die antistatische PTFE-Oberflächenbehandlung reduziert nicht nur die beim Aufbringen der Folie erzeugte statische Elektrizität, sondern verhindert auch wirksam physische Kratzer auf dem Chip.

Hauptfunktionen:

1. Geeignet für blaue Folie, UV-Folie, PET-Substratfolie und Doppelschichtfolie.

2. Optionale mikroporöse Filmbeschichtungsschale, die auf ultradünne Wafer aufgetragen werden kann.

3. Das Design der beheizten und elastischen Filmbeschichtungsschale kann sich an Wafer unterschiedlicher Dicke anpassen.

4. Design mit einstellbarem Filmrollendruck.

5. Ausgestattet mit einem Kreismesser und einem Querschneidemesser.

6. Optionales Gerät zur elektrostatischen Entfernung von Ionenluftstäben.

7. Kleine Größe, Desktop-Platzierungstyp.