1. Kerndefinition und Prozesswert

Der halbautomatische Wafer-Laminieranlage ist eine Präzisions-Bondinganlage, die speziell für Halbleiterwafer entwickelt wurde. Sie dient hauptsächlich dem präzisen Bonden, Fixieren und Schneiden von Wafern und Schneid-/Schutzfolien und bietet eine stabile Unterlage für das anschließende Dünnen, Schneiden und Chip-Picking. Der technologische Kernwert zeigt sich in drei Aspekten:

Oberflächenschutz: Schutz vor Kratzern, Verunreinigungen und Oxidation sowie Schutz der Vorder- und Rückseitenschaltung des Wafers;

Prozessfixierung: Die Wafer wird fest am Metallrahmen befestigt, um ein Verstreuen und Verrutschen der Chips während des Schneidens zu verhindern;

Adaptives Aufnehmen: Unterstützt die Verklebung mit UV-Antihaftfolie, wodurch die Haftung nach UV-Bestrahlung reduziert wird und die Chips problemlos und ohne Beschädigung aufgenommen werden können.

Im Vergleich zur rein manuellen Folienapplikation werden Fehler wie Blasen, Falten und Fehlausrichtungen vermieden; im Vergleich zu vollautomatischen Folienklebemaschinen ist sie kleiner, erfordert geringere Investitionskosten, ermöglicht flexibles Umschalten und eignet sich für die Produktion verschiedener Sorten und kleiner Chargen.

2-Schlüsselkomponentenmodule

Vakuumadsorptions-Arbeitsplatz: Das Vakuum fixiert die Wafer, um ein Verrutschen während des Bondens zu verhindern und einen schnellen Wechsel zwischen verschiedenen Größen wie 4/5/6/8 Zoll zu ermöglichen;

Membranmaterial-Fördersystem: automatischer Folienzug, Spannungsregelung, geeignet für gängige Verbrauchsmaterialien wie blaue Folie, UV-Folie, Pyrolysefolie usw.;

Flexibler Klebemechanismus: antistatische Walzen-/Airbag-Kompression, linear einstellbarer Druck, wodurch blasen- und kratzfreies Kleben erreicht wird;

Schneide- und Empfangseinheit: automatischer Folienschnitt mit Kreis-/Federmesser, automatisches Aufwickeln von Abfallfolie und Isolierpapier, wodurch manuelle Eingriffe reduziert werden;

Steuerungs- und Sicherheitssystem: Touchscreen-Parametereinstellung, Lichtvorhangschutz, Not-Aus, in Übereinstimmung mit den SEMI-Sicherheitsbestimmungen.

3. Technische Merkmale und Kernvorteile

Stabile Genauigkeit: Die Abweichung der Passung beträgt ≤± 0,5 mm, ohne Blasen oder Falten, und die Ausbeute ist deutlich höher als bei manueller Bedienung;

Flexible Anpassung: Unterstützt Silizium-, Siliziumkarbid-, Galliumarsenid- und andere Wafer, und die vordere/hintere Gesichtsmaske kann angebracht werden;

Kostengünstig: Die Investitionskosten für die Ausrüstung betragen nur ein Drittel bis ein Fünftel der Kosten für vollautomatische Modelle, sie benötigt wenig Platz und ist einfach zu warten;

Einfache Bedienung: Start mit einem Klick, Parameter voreingestellt, manueller Bediener nur für Be- und Entladen zuständig, wodurch die erforderliche Fachkenntnis reduziert wird;

Reinraumkompatibilität: Die gesamte Maschine besteht aus antistatischen und staubarmen Materialien und ist somit für Reinraumumgebungen der Klasse 100/Klasse 1000 geeignet.

4-Standard-Arbeitsablauf

Positionierung beim Laden: Legen Sie den Wafer manuell auf den Vakuumarbeitstisch, lassen Sie ihn dort anhaften und fixieren Sie ihn.

Transport des Membranmaterials: Das Gerät zieht die Klebefolie automatisch ab, um den Wafer und den Metallrahmen abzudecken;

Kompressionsbonding: Die Walze/der Airbag wird gleichmäßig zusammengedrückt, um die Luft herauszudrücken und so eine vollständige Haftung zwischen der Folie und dem Wafer zu gewährleisten;

Präzises Schneiden: Automatisches Schneiden der Folie entlang der Waferkontur unter Beibehaltung geeigneter Ränder;

Materialzuschnitt und -aufrollung: Das fertige Produkt wird manuell entnommen, die Anlage rollt die Abfallfolie automatisch auf und geht in den nächsten Zyklus über.