Kundenspezifische Glasfilter-Halbleiter-BG-Folien-QFN-Laminierausrüstung

DSXUV akzeptiert kundenspezifische Folienlaminiermaschinen für verschiedene Glasmaterialien und verschiedene BG-Folienlaminiersysteme für UV-Klebebänder mit blauem Film.

Hinweis: Die Bildausrüstung ist individuell gestaltet, mit quadratischem Glas laminiert, die Arbeitsplatte ist verstellbar, das größte Merkmal ist, dass sie sich an eine Vielzahl von Produkten anpassen lässt.

Standardmodell:

DSXUV-TapeM-6 ist für 6-Zoll-Wafer-Chips geeignet

DSXUV-TapeM-8 ist für 8-Zoll-Wafer-Chips geeignet

DSXUV-TapeM-12 ist für 12-Zoll-Wafer-Chips geeignet

Die manuelle Waferfolienlaminatorserie ist ein schneller und effizienter Laminator, der für Wafer-, Glas-, LED-, PCB- und Keramikschneidprozesse entwickelt wurde. Das einzigartige filmsparende Design der Maschine kann die Filmkosten erheblich senken und ist mit einer luftflexiblen, elastischen (elastisch einstellbaren) Druckwalze und Tischkonstruktion ausgestattet, die sich nicht nur an unterschiedliche Dicken des Produkts anpassen kann, sondern auch die Filmspannung minimieren kann, so dass die Produkt ist nicht verletzt. Einfach zu bedienen, keine Schulung erforderlich, um sofort loslegen zu können.

Funktion:

1.Geeignet für blaue Folie, UV-Klebeband, PET-Substratfolie, Doppelschichtfolie

2.Optionaler mikroporöser Laminiertisch für ultradünne Wafer

3.Der beheizte und elastische Laminiertisch ist so konzipiert, dass er sich an Wafer unterschiedlicher Dicke anpasst

4.Einzigartiges Design mit einstellbarem Filmrollendruck

5.Ausgestattet mit Rundmesser und Querschneidemesser

6.Optionales Gerät zur elektrostatischen Entfernung für den Ionenwindstab

7. Kleine Größe, Tischlayout

Antistatische Teflon-Oberflächenbehandlung mit Erwärmung und Elastizität

Das Tischdesign mit Heizung und einstellbarem Heiztemperaturbereich sorgt dafür, dass die Klebewirkung der Folie optimal eingestellt werden kann.

Der elastische Tisch passt sich Wafern, Glas oder Keramik unterschiedlicher Dicke an

Die antistatische Teflon-Behandlung der Oberfläche minimiert nicht nur die bei der Beschichtung entstehende statische Elektrizität, sondern verhindert auch wirksam physische Kratzer auf dem Chip.