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Hohe Leistung 6 '' 8 '' 12 '' UV-Wafer-Band-Härtungssysteme aushärten HalbleiterUV-Wafer-Bandhärtungssystemlöst den Aushärtungsprozess von Wafer-, Glas- und Keramik-Schneidtechnologie, die nicht nur auf die Halbleiterverpackungsindustrie beschränkt ist, sondern auch auf UV-Filmhärtung der optischen Linse, LED, IC, Halbleiter, integrierter Leiterplatte, mobilen Festplatte und einem anderen Halbleiter anwendbar ist Materialien.