banner
Kontakt uns
Neue Produkte
Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll

Manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer Backgrinding Mounter 6 8 12 Zoll

6/8/12 Zoll Manueller Wafer-Laminator Serie ist eine schnelle und effiziente Klebefolienmaschine, die speziell für Wafer-, Glas-, LED-PCB- und Keramikschneidprozesse entwickelt wurde.

  • Modell Nr. :

    Manual Wafer Mounter
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Das spezielle Sparfoliendesign kann die Filmkosten erheblich reduzieren und ist mit einer luftflexiblen, elastischen (elastisch einstellbaren) Andruckrolle und einem Schreibtischtablett ausgestattet. DSXUV Manuelle Wafer-Laminiermaschine kann sich nicht nur an unterschiedliche Dicken des Produkts anpassen, kann auch die Filmspannung minimieren, so dass das Produkt nicht verletzt wird. Einfach zu bedienen, kein Training kann sofort verwendet werden.

Manual 8 inches Wafer Frame Film Mounter

Hauptsächlich Funktionen von Manuelles Wafer-Laminierungssystem:

1.Geeignet für blaue Folie, UV-Folie, PET-Substratfolie und Doppelschichtbeschichtung

2.Optionales mikroporöses Tablett für ultradünne Wafer

3.Das beheizte und elastische Plattendesign passt sich an Wafer unterschiedlicher Dicke an

4.Special Filmrollendruck einstellbares Design

5.Ausgestattet mit Umfangsschneider und Querschneider

6.Optionales elektrostatisches Entfernungsgerät für ionischen Windstab

7.Kleine Größe, Desktop-Anzeigetyp


6 inches Semiconductor Wafer Mounting Systems


DSXUV Manueller Wafer Mounter Typ:

FM150: 6 Zoll Wafer

FM200: 8-Zoll-Wafer

FM300: 12 Zoll Wafer


Technische Spezifikation von Wafer-Montagemaschine:

Artikel

Parameter

Einheit

Bekannt

FM 150

FM 200

FM 300

Wafergröße

3-6

3-8

3-12

i nch

Glas, Keramik, LED, PCB können je nach Größe angepasst werden

Waferdicke minimieren

Normaler Teller: 150um , mikroporöse Platte: 100um

um

Rahmen Abmessungen

6

6/8

6/8/12

i nch

Temperaturbereich der Plattenheizung

Innentemperatur ~65

Innentemperatur ~65

Innentemperatur ~655

Komponentenaustauschzeit

10

10

10

Minute

Maschinenabmessungen

850D *390 (B) * 400 (H)

900D * 450 (B) * 400 (H)

1000D * 550 (B) * 400 (H)

mm

Energieversorgung

AC220

AC220

AC220

V

50~60Hz

Druckluft

0,5~0,8

0,5~0,8

0,5~0,8

MPa


Film speichern Manuelles Wafer-Laminiersystem:

Speziell entwickelte Sparfolienstruktur, so dass die manuelle Laminiermaschinenserie zu einer manuellen Laminiermaschine für hohe Einsparungen wird. Im Vergleich zu herkömmlichen manuellen Laminiermaschinen können etwa 15% eingespart werden, wodurch die Kosten der Kunden erheblich gesenkt werden. Noch deutlicher sind die Kosteneinsparungen beim Einsatz von teuren UV-Folien jetzt oder in Zukunft.


Manual Wafer Mounter Laminating Machine


Geeignet für ultradünne Wafer mikroporöse Filmplatten (optional):

Die mikroporöse Platte hat ein einzigartiges Luftpfaddesign und eine elastische Stützstruktur, die für Wafer, Glas oder Keramik mit einer Dicke von bis zu 100 um geeignet ist. Diese Struktur ist mit einem luftelastischen Gummi ausgestattet, und eine elastische einstellbare Rollenvorrichtung kann die Beschädigung des ultradünnen Wafers während des Laminierens minimieren und die Bruchwahrscheinlichkeit erheblich reduzieren.


Manual 8 inch Wafer Laminating Machine


Laminierplatte mit antistatischer Oberflächenbehandlung mit Heizfunktion und Elastizität:

1.With Heiz- und Heiztemperaturbereich einstellbares Plattendesign, um sicherzustellen, dass der Filmklebeeffekt auf den idealen Zustand eingestellt werden kann.

2.Die elastische Plattenscheibe passt sich Wafern, Glas oder Keramik unterschiedlicher Dicke an

3.Die antistatische Teflonbehandlung kann nicht nur die beim Laminieren erzeugte statische Elektrizität minimieren, sondern auch physische Kratzer auf dem Chip effektiv verhindern.


Manual 12 inches Wafer Lamination System

LOSLEGEN

Sie können uns auf jede für Sie bequeme Weise kontaktieren. Wir sind rund um die Uhr per E-Mail oder Telefon erreichbar.

Verwandtes Produkt
unser newsletter
kontaktiere uns jetzt