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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

QFN 12 Zoll halbautomatische Wafer-Laminiermaschine für quadratische Rahmenringe, kundenspezifisch QFN 12 Zoll halbautomatische Wafer-Laminiermaschine für quadratische Rahmenringe, kundenspezifisch

QFN 12 Zoll halbautomatische Wafer-Laminiermaschine für quadratische Rahmenringe, kundenspezifisch

Walzensystem, Mikrometer zur Dickeneinstellung, Einstellbarer Druck, Vakuum-Heizfunktion, Servomotor 400 W

  • Modell Nr. :

    DSXUV-WM-C
  • Marke:

    DSXUV
  • Farbe :

    white
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    100% T/T before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    20days
Produktdetails


Außenmaße

L1450 mm * B650 mm * H497 mm (die genauen Abmessungen entnehmen Sie bitte dem Schnittplan)


Größe der Maschine:

1, quadratischer Rahmenring: 380 * 330 mm

2, Produktfreigabefilm

3, Produktdicke: 0,2 mm - 10 mm, die schwarze Seite ist mit der Folie kombiniert

Gesamtleistung: 700 W


Eingangsleistung: 100–240 V AC, 50–60 Hz

Luftdruck: 0,5–0,8 MPa

Heiztemperatur des Spannfutters: 0-100 Grad

Folienaufbringungsverfahren – manuelles Laden und Schneiden, manuelles Querschneiden

-Automatisierte Filmanwendung mit PLC-Bildschirm

-Einstellbarer Druck, mit Vakuum- und Adsorptionsfunktionen


Werkbank-/Rollensystem

Mit Teflon beschichtetes Aluminium, Mikrometer-Einstellbereich 0–15 mm, passend für die Produktdicke.

Die Folien-/Andruckrolle passt sich automatisch der Produktdicke an (Bereich 0-5mm).
Semi automatic wafer laminating machine

Konfigurationsliste

Servomotor 400W

Kugelumlaufspindel

Festo FESTO Membranspannzylinder

Yadeke-Zylinder

Elektromagnetisches Ventil 4V21008B (Yadeke)

Chint Vakuumgenerator CV-1013






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