High Performance Hard Bio PCB SubstratBesteht normalerweise aus dielektrischer Schicht (Epoxidharz, Glasfaser) und ein hoher Reinheitsleiter (Kupfer Folie). WE Bewerten Sie die Parameter, die sich auf die Qualität des Leiterplattensubstrats beziehen, hauptsächlich einschließlich Glasübergangstemperatur Tg, Wärmeausdehnungskoeffizient CTE, Hitzebeständigkeit Zersetzungszeit und Zersetzungstemperatur TD Substrat, elektrische Leistung, PCB Wasseraufnahme, elektrische Mobilität CAF Und so auf.

allgemein Leiterplattensubstratkann in zwei Arten unterteilt werden : starre Substratmaterialien und flexibler Substrat Materialien. Die wichtige Art von allgemeinem starrem Substratmaterial ist Kupfer-Clad-Platte.

Laut PCB Bordverstärkung Ma. TERALIEN sind im Allgemeinen in die folgenden Typen unterteilt :

1.phenolic PCB Papiersubstrat

Weil Dieses lglücke besteht aus Papierzellstoff, Holzzellstoff usw., manchmal auch als Karton genannt, v0 Board, flammhemmender Brett, 94HB usw. Das Hauptmaterial ist Holzzellstofffaserpapier, durch den Phenolharzdruck und die Synthese von a PCB Tafel .

Eigenschaften : nicht . Firefroof, kann eine gestanzte Verarbeitung, kostengünstige, billige Preise, relativ kleine Dichte.

2.Composit PCB Substrat

Dieses ist auch als Puderplatine bekannt, mit Holzzellstofffaserpapier oder Baumwollzellstofffaserpapier als Verstärkungsmaterial. Glasfasertuch wird auch als Oberflächenverstärkungsmaterial verwendet. Beide Materialien bestehen aus flammhemmendem Epoxidharz.

Es gibt Einzelseite semi-fiberglas 22F, CEM-1 und doppelseitig semi-fiberglas CEM-3, unter Welches CEM-1 und CEM-3 Sind die häufigsten zusammengesetzten Substrat-Kupfer-CLAD-Panels bei vorhanden.

3.glas Faser PCB Substrat

Manchmal wird es auch Epoxy-Board, Glasfaserplatine, FR4, Faserplatte usw. genannt. Es besteht aus Epoxidharz als Bindemittel- und Glasfasertuch als Verstärkungsmaterial.

Eigenschaften : Hohe Arbeitstemperatur, wenig Umwelteinfluss, oft in doppelseitig verwendet PCB Bord.

4. andere PCB Substrat

Zusätzlich zu den drei üblichen, die oben zu sehen sind, gibt es auch Metallsubstrate und Bum.

Sub-Base Materialtechnologie und Produktion, hat ein halbes Jahrhundert der Entwicklung, die Welt Die jährliche Ausgabe hat 290 Millionen Quadrat Meter. Dieses Entwicklungsmoment wird von der Innovation und Entwicklung von Elektronik-Komplettmaschinenprodukten, Halbleiter-Fertigungstechnologie, Elektronikinstallationstechnologie und Leiterplatte angetrieben.

Chinas Substratmaterialindustrie nach 40 Jahren Entwicklung hat ein jährlicher Leistungswert von rund 9 Milliarden Produktionsmaßstab gebildet. Im Jahr 2000 ist die Gesamtleistung von Chinas Mainland Copper CLAD-Teller hat 64 Millionen Quadratmeter erreicht, was einen Ausgabewert von 5,5 erstellt hat Milliarden Yuan. Unter sie, die Ausgabe von Papierbasis Kupfer-Grad Platte hat den dritten Platz in der Welt. In der technischen Ebene, der Produktvielfalt, insbesondere bei der Entwicklung des neuen Substrats, gibt es jedoch eine erhebliche Lücke mit ausländischen Fortgeschrittenen.