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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

UV-Filmhärtungsgerät/UV-Film/Blauer Film/Wafer-Kleberentferner

2024-11-13 11:49:49

1. Prinzip des UV-Kleberentferners

Der UV-Klebemittelentferner ist ein vollautomatisches Gerät zum Reduzieren und Lösen der Viskosität von UV-Folie und Schneidfolienband. Im Herstellungsprozess von Halbleiterchips wird der Wafer vor dem Chipschneiden mit einer Schneidklebefolie auf dem Rahmen befestigt. Nach Abschluss des Schneidvorgangs wird die Fixierklebefolie mit UV-Licht bestrahlt, um die Haftung der UV-Klebefolie zu verfestigen und auszuhärten, um die Haftung der Schneidklebefolie zu verringern und die reibungslose Produktion nachfolgender Verpackungsprozesse zu erleichtern. Mit anderen Worten, UV-Band hat eine starke Klebekraft und haftet während des Chipschleif- oder Schneidprozesses fest an den Chips. Bei Einwirkung von ultravioletter Strahlung nimmt die Klebekraft ab. Daher lässt sich der Wafer oder Chip nach der UV-Bestrahlung leicht vom Klebeband abziehen, und die UV-Entklebemaschine löst den Entklebungsprozess der Wafer-, Glas- und Keramikschneidtechnologie.



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