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    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine

    Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.

  • China Top 10 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Lieferanten
    12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine

    Der 12-Zoll-Halbautomatische Folienwafer-Laminiermaschine Die Maschine verfügt über Höhenverstellung, Tischheizung, Vakuumadsorption und automatische Folienhaftung und gewährleistet so eine präzise und stabile Laminierung von Halbleiterwafern. Ihr fortschrittliches Design verbessert die Laminiergenauigkeit und Produktionseffizienz bei gleichbleibender Leistung. Mit über 2000 erfolgreichen Anwendungen hat die Maschine ihre Zuverlässigkeit unter Beweis gestellt und genießt großes Vertrauen in der Waferbearbeitung.

  • China Top 10 Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring Lieferanten
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

UV-Filmhärtungsgerät/UV-Film/Blauer Film/Wafer-Kleberentferner

2024-11-13 11:49:49

1. Prinzip des UV-Kleberentferners

Der UV-Klebemittelentferner ist ein vollautomatisches Gerät zum Reduzieren und Lösen der Viskosität von UV-Folie und Schneidfolienband. Im Herstellungsprozess von Halbleiterchips wird der Wafer vor dem Chipschneiden mit einer Schneidklebefolie auf dem Rahmen befestigt. Nach Abschluss des Schneidvorgangs wird die Fixierklebefolie mit UV-Licht bestrahlt, um die Haftung der UV-Klebefolie zu verfestigen und auszuhärten, um die Haftung der Schneidklebefolie zu verringern und die reibungslose Produktion nachfolgender Verpackungsprozesse zu erleichtern. Mit anderen Worten, UV-Band hat eine starke Klebekraft und haftet während des Chipschleif- oder Schneidprozesses fest an den Chips. Bei Einwirkung von ultravioletter Strahlung nimmt die Klebekraft ab. Daher lässt sich der Wafer oder Chip nach der UV-Bestrahlung leicht vom Klebeband abziehen, und die UV-Entklebemaschine löst den Entklebungsprozess der Wafer-, Glas- und Keramikschneidtechnologie.



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