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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

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  • Wafer Expander Machine
    8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer
    Häufige Verwendung von Wafer-Expansionsmaschinen: Wafer-Expansionsmaschinen werden auch als Chip-Expansionsmaschinen oder Expansionsmaschinen bezeichnet. Sie werden häufig im Kornexpansionsvorgang bei der Herstellung von Leuchtdioden, Transistoren kleiner und mittlerer Leistung, Hintergrundbeleuchtungen, LEDs, integrierten Schaltkreisen und einigen speziellen Halbleiterbauelementen verwendet. In der LED-Industrie beispielsweise trennt der Kornexpander dicht gepackte LED-Chips gleichmäßig, um sie besser auf dem geschweißten Werkstück zu implantieren. Er nutzt die Wärmeplastizität des LED-Films und verwendet eine Auf- und Ab-Steuerung mit zwei Zylindern, um einen einzelnen LED-Chip gleichmäßig in alle Richtungen zu verteilen, zufriedenstellende Chip-Abstände zu erzielen und den Film automatisch ohne Verformung zu formen. Keramikplatte mit thermostatischem Design, einfach zu bedienen und zu verstehen.

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