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Guangdong Spacelight Technology Co., Ltd.

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Kundenspezifische 4-Zoll-Waferfolien- und Goldschicht-Abziehmaschine Unsere Anlage ist für das präzise und effiziente Ablösen von Waferfilmen und Goldschichten konzipiert und zeichnet sich durch einen stabilen Betrieb und hohe Bearbeitungsgenauigkeit für Halbleiteranwendungen aus. Wir unterstützen OEM/ODM-Anpassungen und maßgeschneiderte Maschinenlösungen, die auf unterschiedliche Produktionsanforderungen abgestimmt sind und unseren Kunden helfen, ihre Effizienz zu steigern und eine gleichbleibende Produktqualität zu gewährleisten.
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Kundenspezifischer Wafer-Expander mit gleichgroßem Griffring
kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox
Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt
Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat
Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

Modell Nr. :
6inch Wafer Laminator
Marke:
DSXUV
Versandhafen :
Shenzhen
Zahlung :
100% T/T before shipment
ursprüngliche Region :
China
Vorlaufzeit :
15-20dyas

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Produktdetails

Produktmerkmale:
1. Der Hauptkörper besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet zuverlässige Qualität, Sicherheit und Stabilität.
2. Hohe Präzision und Stabilität beim Aufbringen der Folie.
3. Einfach zu bedienen und leicht zu verstehen
. 4. Schönes Erscheinungsbild, überlegene Leistung, kann die Produktionseffizienz erheblich verbessern.

Anzahl Inhaltsparameter:
1. Nennspannung AC220V
2. Frequenz 50/60 Hz
3. Leistung <500 W
4. Luftdruck 0,5–0,6 MPa
5. Die Maschine wiegt ungefähr 45 kg
6. Abreißfolientyp: blaue Folie/UV-Folie
7. Foliendicke 0,05–0,2 mm
8. Die Heiztemperatur des Tabletts liegt zwischen 0 und 70 Grad Celsius
9. Abreißfunktion: manuell
10. Folienschneidefunktion: manueller Rotationstyp
11. Schnittrate: ein Zehntausendstel
12, WPH > 70 Stück
13. Abreißfolienanforderung, keine Partikel, Fragmente oder Mängel

Verwandte Tags : Wafer-Chip-Laminierungsmaschine Maschine zur Montage von Kunststoffring-Waferfolien Waferfilm-Trennmaschine UV-Band-Wafer-Laminator Manuelle Wafer-Laminatoren Waferfilmentferner

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