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8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer

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  • DSXUV-WM8 Manuelle Wafer-Laminiermaschine
    3 4 6 8 Zoll manuelle Wafer-Laminiermaschine Wafer-Montagesystem

    Wafer-Laminiermaschine, 8-Zoll-kompatibel, vorschneidendes Laminieren ohne Blasen-Vakuum-Adsorption, geeignet für verschiedene blaue und UV-Filme, keine Blasen (ausgenommen zerbrochene Blasen), Verfügen über einen Temperaturregler für beheizte Spannfutter und Vakuumpumpe.

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Rückformmaschine
    Chip-Film-Transfer-Molding-Maschine

    Mit einer Chip-Inversionsmaschine können Wafer von einem Film auf einen anderen (z. B. UV-Film, blauer Film, optischer Film usw.) übertragen werden. Damit können Geräte mit bestimmten Funktionen hergestellt werden, z. B. optische Geräte, Sensoren und mikroelektronische Komponenten.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer 8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer 8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer

8-Zoll-12-Zoll-Halbautomatische Schneide- und Expansionsmaschine für Halbleiterwafer

Häufige Verwendung von Wafer-Expansionsmaschinen: Wafer-Expansionsmaschinen werden auch als Chip-Expansionsmaschinen oder Expansionsmaschinen bezeichnet. Sie werden häufig im Kornexpansionsvorgang bei der Herstellung von Leuchtdioden, Transistoren kleiner und mittlerer Leistung, Hintergrundbeleuchtungen, LEDs, integrierten Schaltkreisen und einigen speziellen Halbleiterbauelementen verwendet. In der LED-Industrie beispielsweise trennt der Kornexpander dicht gepackte LED-Chips gleichmäßig, um sie besser auf dem geschweißten Werkstück zu implantieren. Er nutzt die Wärmeplastizität des LED-Films und verwendet eine Auf- und Ab-Steuerung mit zwei Zylindern, um einen einzelnen LED-Chip gleichmäßig in alle Richtungen zu verteilen, zufriedenstellende Chip-Abstände zu erzielen und den Film automatisch ohne Verformung zu formen. Keramikplatte mit thermostatischem Design, einfach zu bedienen und zu verstehen.

  • Marke:

    DSXUV

  • Versandhafen :

    Shenzhen

  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment

  • ursprüngliche Region :

    China

  • Vorlaufzeit :

    15-20days
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Produktdetails

Prinzip:

Ein Waferexpander ist ein Gerät, das verwendet wird, um die Folie nach dem Schneidevorgang gleichmäßig zu strecken, wodurch die geschnittenen Chips getrennt und in einem bestimmten Abstand gleichmäßig auseinandergezogen werden. Die Expansionsmethode verwendet einen Servomotor, und die Expansionshöhe und -geschwindigkeit können im konfigurierten Touchscreen parametriert werden.

Es gibt verschiedene Namen für Waferexpansionsmaschinen:
Expansionsmaschinen, LED-Expansionsmaschinen, LED-Expansionsmaschinen, Kornexpansionsmaschinen, Waferexpansionsmaschinen, Expanding-Ring-Expansionsmaschinen, Kunststoffring-Expansionsmaschinen, Chipexpansionsmaschinen, Chipexpansionsmaschinen, 6-Zoll-Expansionsmaschinen, 8-Zoll-Expansionsmaschinen, 10-Zoll-Expansionsmaschinen, 12-Zoll-Expansionsmaschinen, halbautomatische Waferexpansionsmaschinen, manuelle Expansionsmaschinen.

Expander-Wafer
Bild zum Waferschneiden

 2. Zweck:
 Nach dem Schneiden von Halbleiter-IC-Chips aus Wafern sind die Lücken zwischen den Chips sehr klein, was zu Kollisionen und Kantenbrüchen zwischen den Chips führen kann, was zu Ausschuss führt.
Der Filmexpander kann die geschnittenen Chips einfach und schnell in XY-Richtung expandieren, wodurch der Abstand zwischen den Chips gleichmäßig auf die gewünschte Größe vergrößert wird, Chips getrennt werden, Kollisionsschäden zwischen Chips vermieden werden und intakte IC-Chips erhalten werden. Das Werkbankdesign mit Heizung und einstellbarer Temperatur kann den Expansionseffekt verbessern und die Expansionshöhe erheblich erhöhen, um unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Höhe des Expansionsfilms kann eingestellt werden. Die Geschwindigkeit des Schutzfilms kann eingestellt werden. Die Werkbanktemperatur ist einstellbar. 3. Anwendungsbereiche: Die Wafer-Expansionsausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. Sie eignet sich für den Expansions- oder Streckprozess nach dem Schneideprozess bei der Herstellung von Halbleiter-IC-Chips.Die Produkte der Wafer-Expansionsmaschinenserie sind speziell für den Expansionsprozess nach dem Schneiden von Wafern, LEDs usw. konzipiert, mit importierten Führungsschienen und Temperaturkontrollsystemen ausgestattet und können den Abstand zwischen den Körnern gleichmäßig vergrößern. Zu den aktuellen Modellen der Wafer-Expansionsmaschinen gehören 6-Zoll-Expansionsmaschinen, 8-Zoll-Expansionsmaschinen, 10-Zoll-Expansionsmaschinen, 12-Zoll-Expansionsmaschinen, halbautomatische Wafer-Expansionsmaschinen und manuelle Expansionsmaschinen. 2. Hauptmerkmale dieser Maschine: ➢Der Hauptkörper besteht aus rostfreiem Stahl und einer Aluminiumlegierung, mit zuverlässiger Qualität und stabiler Leistung;➢Hohe und stabile Expansionsgenauigkeit;➢ Einfach zu bedienen, leicht zu verstehen und zu beherrschen;Das Erscheinungsbild dieser Maschine ist schön, robust und zuverlässig, mit überlegener Leistung und erschwinglichem Preis, was die Produktionseffizienz für Kunden erheblich verbessern kann.Parameter:Nennspannung: AC 220 V2 Frequenz: 50/60 Hz3 Leistung: < 400 W4 Luftdruck: 0,5 – 0,6 MPa5. Maschinengewicht: 50 kg6 Arten von Klebefolien: Folie aus PVC-Material7. Foliendicke: 0,05 – 0,2 mmHeiztemperatur für 8 Platten: 0 – 80 °C9. Membranexpansionsfunktion: halbautomatisch10 Folienschneidefunktion: automatischer Folienschnitt Produktvorteile:  1. Automatischer Folienschnitt, effiziente Ausgabe; 2. Geschwindigkeit und Weg können präzise gesteuert werden; 3. Elektrische Expansionsfolie, gleichmäßig und flach; 4. Einführung einer Auf- und Ab-Steuerung mit zwei Zylindern; Einstellbarer Weg zur nächsten Station; 5. Erhitzen, Dehnen, Kristallexpansion und Folienverfestigung werden in einem Durchgang abgeschlossen;
 
































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