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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

Die Ausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. und eignet sich für Ausdehnungs- oder Streckprozesse nach Schneidprozessen bei der Herstellung von Halbleiter-integrierten Schaltkreischips.
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    15-25days
Produktdetails
1. Funktion:
Nach dem Schneidvorgang bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltkreischips wird die an der Rückseite des geschnittenen/segmentierten Chips angebrachte Folie mit einem Expansionsring fixiert und die Folie wird durch das Anheben des Arbeitstisches gleichmäßig in XY-Richtung ausgedehnt, wodurch der Chip dazu gebracht wird, sich auf ein beliebiges Intervall auszudehnen, was die Verarbeitung nach dem Chipschneide-/Segmentierungsprozess erheblich erleichtert.  

2. Prinzip:
Ein Waferexpander ist ein Gerät, das verwendet wird, um die Folie nach dem Schneidvorgang gleichmäßig zu strecken, wodurch die geschnittenen Chips getrennt und in einem bestimmten Abstand gleichmäßig auseinandergezogen werden. Die Expansionsmethode verwendet einen Servomotor und die Expansionshöhe und -geschwindigkeit können auf dem konfigurierten Touchscreen parametriert werden.  

3. Zweck:
Nach dem Schneidvorgang von integrierten Halbleiterschaltkreischips aus Wafern sind die Lücken zwischen den Chips sehr klein, was zu Kollisionen und Kantenbrüchen zwischen den Chips führen kann, was zu Ausschuss führt.
Der Folienexpander kann die geschnittenen Chips einfach und schnell in XY-Richtung ausdehnen, wodurch der Abstand zwischen den Chips gleichmäßig auf die gewünschte Größe vergrößert wird, Chips getrennt werden, Kollisionsschäden durch Chips vermieden werden und intakte integrierte Schaltkreischips erhalten werden. Das Werkbankdesign mit Heizung und einstellbarer Temperatur kann den Expansionseffekt verbessern und die Expansionshöhe erheblich erhöhen, um unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Höhe des Expansionsfilms kann eingestellt werden. Die Geschwindigkeit des Schutzfilms kann eingestellt werden. Die Werkbanktemperatur ist einstellbar.

kundenspezifischer Waferexpander

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