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Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

Kundenspezifische halbautomatische Wafer-Expander-Maschine Manueller Silizium-Matrix-Expander

Die Ausrüstung eignet sich für Branchen wie IC, Dior, Transistor, Glas, LED, QFN, PCB usw. und eignet sich für Ausdehnungs- oder Streckprozesse nach Schneidprozessen bei der Herstellung von Halbleiter-integrierten Schaltkreischips.
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
  • Vorlaufzeit :

    15-25days
Produktdetails
1. Funktion:
Nach dem Schneidvorgang bei der Herstellung von integrierten Halbleiterschaltkreischips wird die an der Rückseite des geschnittenen/segmentierten Chips angebrachte Folie mit einem Expansionsring fixiert und die Folie wird durch das Anheben des Arbeitstisches gleichmäßig in XY-Richtung ausgedehnt, wodurch der Chip dazu gebracht wird, sich auf ein beliebiges Intervall auszudehnen, was die Verarbeitung nach dem Chipschneide-/Segmentierungsprozess erheblich erleichtert.  

2. Prinzip:
Ein Waferexpander ist ein Gerät, das verwendet wird, um die Folie nach dem Schneidvorgang gleichmäßig zu strecken, wodurch die geschnittenen Chips getrennt und in einem bestimmten Abstand gleichmäßig auseinandergezogen werden. Die Expansionsmethode verwendet einen Servomotor und die Expansionshöhe und -geschwindigkeit können auf dem konfigurierten Touchscreen parametriert werden.  

3. Zweck:
Nach dem Schneidvorgang von integrierten Halbleiterschaltkreischips aus Wafern sind die Lücken zwischen den Chips sehr klein, was zu Kollisionen und Kantenbrüchen zwischen den Chips führen kann, was zu Ausschuss führt.
Der Folienexpander kann die geschnittenen Chips einfach und schnell in XY-Richtung ausdehnen, wodurch der Abstand zwischen den Chips gleichmäßig auf die gewünschte Größe vergrößert wird, Chips getrennt werden, Kollisionsschäden durch Chips vermieden werden und intakte integrierte Schaltkreischips erhalten werden. Das Werkbankdesign mit Heizung und einstellbarer Temperatur kann den Expansionseffekt verbessern und die Expansionshöhe erheblich erhöhen, um unterschiedlichen Kundenanforderungen gerecht zu werden. Die Höhe des Expansionsfilms kann eingestellt werden. Die Geschwindigkeit des Schutzfilms kann eingestellt werden. Die Werkbanktemperatur ist einstellbar.

kundenspezifischer Waferexpander

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