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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Halbautomatischer 12-Zoll-Halbleiter-Wafer-Die-Matrix-Expander Halbautomatischer 12-Zoll-Halbleiter-Wafer-Die-Matrix-Expander

Halbautomatischer 12-Zoll-Halbleiter-Wafer-Die-Matrix-Expander

Der 12-Zoll-Waferfilm-Expander ist ein Gerät zur Trennung der Kornexpansion unter direktem Druck, das für verschiedene Waferdicken geeignet ist.

  • Modell Nr. :

    Wafer Film Expander
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Der 12-Zoll-Waferfilm-Expander ist ein Direktdruck-Kornexpansion-Trenngerät, das für verschiedene Waferdicken geeignet ist und häufig für PVC-Folien mit UV-Band und blauer Folie verwendet wird.

Unter normalen Umständen wird es für die Erweiterung des Wafer-Rahmenrings zum Wafer-Kristallring verwendet und kann auch entsprechend den Kundenanforderungen angepasst werden. Willkommen bei der Beratung zum Wafer-Expander .


Parameter:

Name

Halbautomatischer Wafer-Expander

Modell

DSXUV-WE-S12

Abmessungen

L625 x B712 x H1042mm

Größe für

12-Zoll-Wafer und darunter

Hoop-Ring

Rahmenring

Außendurchmesser 347, Innendurchmesser 330 mm

Außendurchmesser 380,4 Innendurchmesser 177,76 mm

Leistung

5 00 W

Hubhöhe der Arbeitsplatte

10 - 7 0mm

Stromspannung

Wechselstrom 220 V, 50/60 Hz

Tischheiztemperatur

Innentemperatur ~ 80

(Thermostatausführung)

Luftdruck

0,3–0,8 MPa

Filmtyp

Blauer Film, UV-Band, PVC

Dicke des Films

0,05–0,2 mm

Schneiden

Messer mit gezahnter Klinge (0-15 mm)

Steuermodus

Halbautomatisch / Manuell

Gewicht

Ungefähr 110 kg

Garantie

Neue Produkte, nicht menschlicher Schaden, die gesamte Maschinengarantie ein Jahr


Technologische Anforderungen:

Größe erweitern

Standard-6-Zoll-Rahmenring

Ausbau der Filmqualität

Es gibt keine kollabierende Folie oder gebrochene Folie und der Fehler in der Produktmitte nach der Folienausdehnung liegt innerhalb von ± 2 mm

X- und Y-Richtungsabweichung der Filmausdehnung 

mm ( Vermeidung von Verzerrungen bei der Waferplatzierung beim Laminieren )

Rahmenring und Reifenring können fixiert werden

Ausgestattet mit Passstiften zum Platzieren des Rahmenrings

Konstanttemperaturdesign vonArbeitsscheibe

Die Ausdehnung der Perimembran ist gleichmäßig und mäßig

Funktion

Erhitzungstemperatur , Expansionszeit und Geschwindigkeit sind einstellbar

Eigenschaften

Die Arbeitsscheibe drückt den Wafer beim Heben /Senken nicht zusammen


Vorteil:

1.Höhe und Geschwindigkeit des Films können digital über den Touchscreen eingestellt werden

2. Die Arbeitsscheibe verfügt über eine Heizfunktion mit konstanter Temperatur, die zur Duktilität des Films beiträgt

3. Der Abstand zwischen den Körnern kann durch Einstellen der Höhe der Arbeitsscheibe angepasst werden

4.Automatische Filmschneidefunktion des unteren gezackten Messers

5,5-Zoll-Touchscreen, Anzeigeparameter, Ausführungsschritte, Fehleralarm

6.Motorhub und Zylinderhub werden verwendet, um den Filmexpansionsprozess abzuschließen und die Konsistenz der Filmexpansion sicherzustellen

7.Mit der SPS als Steuerungssystem können Sie die Vorheizverzögerung beim Anheben des Tisches, die Filmausdehnungsverzögerung und andere Funktionen einstellen, um die Qualität der Filmausdehnung besser zu verbessern


Halbautomatischer Waferfolien-Expander

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