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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2 High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2 High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2 High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2 High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2

High-Power UV-LED-NVSU333A U365nm 18.9 W 3640mW/cm2

NVSU333A UV-LED gewählt wurde von den anspruchsvollen Kunden, bei denen strenge Qualität, wie die hohe Präzision der Aushärtung, die Tinte aushärten (beim drucken), bill checker etc. Es ist auch der beste Weg, zu festigen UV-Kleber.


  • Modell Nr. :

    NVSU333A 365nm UV LED
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    Japan
Produktdetails

NVSU333A 365nm Der"Welt-Standard" High-Power UV-LED,Lange Lebensdauer

NVSU333A 365nm UV LED

Main parameter

● Pb-freie Reflow-Löten Anwendung

● Built-in ESD Protection Device
● RoHS-Konform


NVSU333A SPEZIFIKATIONEN:

(1) Absolute Maximum Ratings

Vorwärtsstrom I F 4500 mA

Pulse Forward Current I FP 6000 mA
Zulässige Rückstrom I R 85 mA
Verlustleistung P E 18,9 W
Betriebstemperatur T opr -10~85 °C
Lagertemperatur T stg -40~100 °C
- Sperrschichttemperatur T J-100 °C
* Absolute Grenzdaten bei T =25°C.
* Ich FP Bedingungen mit Impuls-Breite ≤10ms und duty cycle ≤10%.


UV-LED NVSU333A U365nm 18.9W 3640mW/cm2 (2) Erste Elektrische/Optische Eigenschaften
Forward Voltage V F I F =3500mA 3.85 V
Strahlungsfluss Φ e ich F =3500mA 3640mW
Peak-Wellenlänge λ p I F =3500mA 365nm
Spektrum Halbwertsbreite Δλ I F =3500mA 9,0 nm

* Eigenschaften bei T S =25°C.
* Radiant Flux-Wert gemäß CIE 127:2007-standard.
* R θJS ist der thermische Widerstand von der Kreuzung der I T S Messstelle.
* Es wird empfohlen zum Betrieb der LEDs bei einem Strom von mehr als 10% der die aktuelle Sortierung zur Stabilisierung der LED Eigenschaften.


UV-LED NVSU333A U365nm

(3)Größe
L x B x h(mm) 6.8x6.8x1.9

UV LED NICHIA 365nm

(4) NVSU333A Anwendungen

Tinte Aushärtung ,Lithographie -, Harz-Aushärtung,Fluoreszenz Anregung,UV-Kleber-Aushärtung,Spalt kleben, Magnetische Partikel Inspektion etc.


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