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  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

ncsu033b uv führte Punktlichtquelle thermoelektrisches Trennung Kupfersubstrat ncsu033b uv führte Punktlichtquelle thermoelektrisches Trennung Kupfersubstrat ncsu033b uv führte Punktlichtquelle thermoelektrisches Trennung Kupfersubstrat ncsu033b uv führte Punktlichtquelle thermoelektrisches Trennung Kupfersubstrat

ncsu033b uv führte Punktlichtquelle thermoelektrisches Trennung Kupfersubstrat

das ncsu033b thermoelektrisches Trennkupfersubstrat ist ein dediziertes Substrat für den UV-Strahler.

  • Modell Nr. :

    NCSU033B Copper Substrate
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
Produktdetails

ncsu033b Kupfersubstrat wird auch genannt japan nichia uv 365nm high power uv führte kupfersubstrat.


Parameter

benutzerdefinierte Verarbeitung: Ja

Kategorie: LED

Modell-Nr: ncsu033b

Marke: Japan Nichia

Paket: smd

Golddraht Material: Golddraht

Chip-Marke: Japan Nichia

Kolloidmarke: Japan Nichia

Farbe: lila

gestalten: quadratisches Stück

Nennspannung: 4 (v)

Nennstrom: 700 (ma)

Einzelchip-Leistung: 540 (w)

Garantiezeit: 3 Jahre

ob einen Testbericht liefern soll: Ja

ob technische Unterstützung zu leisten ist: Ja

ob bestanden iso-zertifizierung: Ja

ob rosh-zertifizierung zu bestehen: Ja

ob der Lagerbestand: Ja

Größe der Lichtperlen: 6.8 * 6.8mm



NCSU033B Copper Substrate


NCSU033B UV LED

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