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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Halbleiter-Wafer-Spaltmaschine GPP-Wafer-Laserschneiden Halbleiter-Wafer-Spaltmaschine GPP-Wafer-Laserschneiden Halbleiter-Wafer-Spaltmaschine GPP-Wafer-Laserschneiden

Halbleiter-Wafer-Spaltmaschine GPP-Wafer-Laserschneiden

Der halbautomatische Halbleiter-Wafer-Brecher wird durch eine SPS gesteuert und ersetzt den manuellen Einsatz der Walzenspaltfunktion.

  • Modell Nr. :

    Semiconductor Wafer Breaker
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    Shenzhen
  • Zahlung :

    T/T 100% before shipment
  • ursprüngliche Region :

    China
Produktdetails

Das Halbleiter-Wafer-Splittergerät wird häufig zum Spalten von Wafern, Schneiden von Streifen/Matrizen, Schneiden von Kristallachsen, Glas und Saphir, Schneiden von Leiterplatten und Schneiden unregelmäßiger Proben verwendet.


Eigenschaften:

1.SPS-Steuerung, einfache Bedienung, Ein-Knopf-Steuerung

2.Mit roter Lichtanzeigefunktion

3.Der Druck ist einstellbar

4.Film manuell einlegen und aufnehmen

5. Spezielles Segment-Gummipolster


Einführung:

1. Der Waferbrecher wird durch eine SPS gesteuert.

2.Der Antriebsmotor übernimmt Schrittmotor

3.Die Bewegung in Y-Richtung wird durch die Führungsschiene positioniert und durch den Zahnriemen angetrieben

4.Die Höhenpositionierung in Z-Richtung wird durch das Schraubenmodul gesteuert, und der Abwärtsdruck wird durch die Z-Abwärtsdruckdistanz gesteuert und durch die Feder geleitet

5. Ein rotes Licht zeigt die Richtung der Platzierung der Silikonnut an

6.Halbautomatischer Waferbrecher ersetzt die manuelle Verwendung der Walzenspaltwirkung

7.Ausgestattet mit Drucksensor und Digitalanzeige

8. Spaltscheibe ist 5 Zoll (mit 6 Zoll Stahlring)

9.Roller Edelstahl 8mm, 15mm und 18mm, jeweils ein Stück

10.Kontrollleuchte leuchtet grün


Halbleiter-GPP-Waferspaltsysteme

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