banner
Kontakt uns
Neue Produkte
  • LED -UV -Curing -Box
    kleiner Wafer -Stickstoff -UV -Härtungssystem Tape LED UV -Härtungsbox

    Stickstoff -UV -Härtungssystem -Band LED, kompaktes und praktisches UV -Härtungssystem, 5 Sekunden, damit der Film sich vom Wafer, einstellbare Zeit, einstellbare Beleuchtung, Stickstoffschutz ablenkt

  • UV -Härtungssystem
    Wafer -UV -Härtungssystem LED -Klebeband UV -Härtungsmaschine Halbleiter -Keramik -Substratquadrat

    Die Beleuchtung kann eingestellt werden, die Zeit kann eingestellt werden, sogar Heilung, 5 Sekunden Heilung,Kompatibel mit mehreren Größen

  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

Zweck der Wafer-UV-Härtungsanlage

2025-11-04 16:33:01

Die Oblate UV-Härtungssystem Die Maschine ist eine Schlüsselkomponente in der Halbleiterfertigung zur Entfernung von Klebstoffen. Sie nutzt UV-LED-Licht, um die Viskosität des Klebstoffs zu reduzieren oder zu zersetzen, und wird hauptsächlich im Verpackungsprozess nach dem Chip-Slicing eingesetzt, um die Produktionseffizienz und Produktqualität zu verbessern.

Die Oblate UV-Härtungssystem spielt eine Brückenfunktion im Halbleiterverpackungsprozess

Nach dem Schneiden, Ablösen: Vor dem Schneiden des Chips muss der Waferrahmen mit einer Schneidklebefolie fixiert werden. Nach dem Schneiden wird die Klebefolie durch UV-Bestrahlung ausgehärtet, wodurch die Haftung der Fixierfolie verringert und das Ablösen des Wafers oder Chips in nachfolgenden Verpackungsprozessen erleichtert wird.

Breites Anwendungsspektrum: Neben der Halbleitergehäusefertigung wird es auch für UV-Entbindungsprozesse von Materialien wie Glasschneiden, Keramikbearbeitung, optischen Linsen und integrierten LED-Chips eingesetzt.


Funktionsprinzip und Vorteile:

Funktionsprinzip

Das von UV-LEDs erzeugte ultraviolette Licht (Wellenlänge 365 nm-405 nm) bestrahlt den Klebstoff und bewirkt photochemische Reaktionen in den Molekülen, die zur Aushärtung, Zersetzung oder zum Abbau führen.

Kernkompetenzen

1. Die Kaltlichtquelle erzeugt keine Wärmestrahlung, wodurch thermische Schäden am Wafer vermieden werden.

2. Lange Lebensdauer (ca. 20.000 Stunden), die herkömmliche Quecksilberdampflampen weit übertrifft.

3. Hoher photoelektrischer Wirkungsgrad, der mehr als 30 % Energie einspart.

4. Geschlossenes Design zum Schutz vor UV-Strahlung, hohe Sicherheit

Steigerung der Produktionseffizienz: Der automatisierte Ablöseprozess reduziert manuelle Eingriffe und ermöglicht in Kombination mit intelligenter Temperaturregelung und programmierbaren Parametern die Anpassung an unterschiedliche Spezifikationen wie 6-Zoll-, 8-Zoll- und 12-Zoll-Wafer.

Umweltschutz und Kostenoptimierung: Kein Bedarf an chemischen Lösungsmitteln, wodurch die Umweltbelastung reduziert wird; geringer Energieverbrauch und langlebiges Design senken die langfristigen Betriebskosten.

unser newsletter
kontaktiere uns jetzt