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  • Wafer-Expander-Maschine
    6 Zoll 8 Zoll halbautomatische LED-Wafer-Expander-Maschine

    Ausgestattet mit Stickstoff-Stützstange, arbeitssparende Klappfunktion; Passen Sie die Höhe der Arbeitsplatte an, um den Abstand zwischen den Matrizen anzupassen. Verwendung des Motorhubs und des Zylinderhubs, um den Membranexpansionsprozess abzuschließen, um die Konsistenz der Membranexpansion sicherzustellen;

  • Halbautomatische Wafer-Montiermaschine
    12-Zoll-halbautomatische Wafer-Mounter-Filmklebemaschine

    Dieses Gerät (Lamator) wird hauptsächlich für die BG-Filmbeschichtung von 12-Zoll-Si-Wafer verwendet. Keine Grate, keine Blasen. Der Wafertyp ist ein Dummy-Wafer. Diese halbautomatische Filmklebemaschine eignet sich zum Auftragen von Filmen auf Produkte wie Wafer, Halbleiter, Keramik und Glas. Es handelt sich um ein Gerät für die Filmbeschichtung, das speziell dafür entwickelt wurde, dünne Filmmaterialien präzise auf die Oberfläche von Wafern zu kleben. Es kombiniert die Eigenschaften von manueller Bedienung und automatischer Steuerung und bietet so eine höhere Genauigkeit und Effizienz beim Filmauftrag bei gleichzeitiger Beibehaltung des Bedienkomforts.

  • Manuelle Waffel-Reißmaschine
    Manuelle Waferfilm-Separator-Silizium-Stripping-Maschine

    Diese Filmreißmaschine wird zum Entfernen des Schutzbands auf der Oberfläche von Wafern nach Dünnungs- oder Ätzprozessen verwendet. Das Gerät kann zum Filmreißen auf 4", 5", 6", 8" und 12" Wafern verwendet werden.

  • Manueller Wafer-Mounter
    Waferrahmen-Filmmontagemaschine Halbleiter-Filmmontagemaschine

    Manuelle Folienreißmaschine, geeignet zum Reißen von 6-Zoll-SIC-Waferfolien mit kleiner, flacher Kante. Der Hauptkörper der Maschine besteht aus Edelstahl und einer Aluminiumlegierung und bietet stabile Leistung und einfache Bedienung.

  • 8-Zoll-Wafer-Expander-Maschine
    8-Zoll-Halbautomatische LED-Halbleiter-Wafer-Expander-Expandermaschine

    Standard-8-Zoll-Wafer-Expander für LED-Halbleiterchips, 7-Zoll-Touchscreen, durch Übernahme eines importierten SPS-Steuerungssystems, automatische Klappdeckelverriegelung

Tipp Düsenstrahl Typ AP Plasma Processing System

Tipp Düsenstrahl Typ AP Plasma Processing System

Jet Typ AP Plasmabehandlungssystem CRF-APO-DP1010-A wird hauptsächlich in der Front-Verarbeitung von Handy-Fall Drucken, Beschichten und Dosieren, sowie die Oberflächenbehandlung von Handy-Bildschirm verwendet.

  • Modell Nr. :

    FURY-APO-DP1010-A
  • Marke:

    DSXUV
  • Versandhafen :

    SHENZHEN
  • Zahlung :

    T/T 100% Before Shipment
  • ursprüngliche Region :

    CHINA
Produktdetails

Jet Typ AP Plasma-Verarbeitungssystem CRF-APO-DP1010-A wird hauptsächlich in der Front-Verarbeitung von Handy-Fall pr verwendet Inting, Coating und Dispensing sowie die Oberflächenbehandlung von Handy-Bildschirm.


Name: Jet Typ AP Plasma-Verarbeitungssystem

Modell: CRF-APO-DP1010-A

Stromversorgung: 220V / AC, 50 / 60Hz

Leistung: 800W / 25KHz

Verarbeitungshöhe: 5-15mm

Verarbeitungsbreite: 1-6mm (Option)

Interner Steuermodus: Analoge Steuerung

Gas: Druckluft (0,4 MPa)


1. Verschiedene Arten von Düsen sind verfügbar, die in verschiedenen Anlässen verwendet werden können und unterschiedliche Produkte und Behandlungsumgebungen treffen.

2. Kleine größe, bequem zu tragen und zu bewegen, spart kundenraum.

3.Der Inline-Typ kann in der Produktionslinie von Kundengeräten installiert werden, um die Kundeneingabekosten zu reduzieren.

Lebensdauer 4.Long, niedrige Wartungskosten, einfach, Kundenkosten zu steuern.

5. Hauptsächlich verwendet in der elektronischen Industrie des Handyoberteildruckens, Beschichtung, wie Vorbehandlung, die Oberflächenbehandlung des Handyschirmes. Oberflächenreinigung für Luft- und Raumfahrtverbinder in der nationalen Verteidigungsindustrie. Allgemeine Industrie Siebdruck, Transfer Druckvorstufe Verarbeitung und so weiter.



Jet Type Plasma Processing System

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