6 8 12 Zoll halbautomatischer Wafer-Expander

Wafer-Film-Expander ist ein Gerät,, mit dem das Band nach dem Schneidevorgang gleichmäßig gedehnt wird ( Wafer-Backgrinding-Mounter ), um den Chip nach dem Schneiden zu trennen und gleichmäßig um eine bestimmte Distanz auseinanderzuziehen. Servomotor verwenden, um den Film zu expandieren, die Höhe und Geschwindigkeit des expandierenden Films kann auf dem Touchscreen eingestellt werden.

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Parameter:

Anwendung:

Die Ausrüstung zum Expandieren von Waferfolien eignet sich für IC, Dioden, Transistoren, Glas, LED, QFN, PCB und andere Industrien. und eignet sich für den Expansions- oder Streckprozess nach dem Schneidprozess in der Herstellung von integrierten Halbleiterchips.

Produkte der Waferfilmexpander-Serie werden speziell für Wafer verwendet, LED und andere Schneidfilmexpansionsverfahren, ausgestattet mit importierter Führungsschiene, Temperaturkontrollsystem, kann den Abstand zwischen den Körnern gleichmäßig erweitern.

Eigenschaften:

1.Dehnfolie und Wafer können automatisch fixiert werden. Wafer und Folie können automatisch geklemmt werden.

2.der Motor steigt und zieht die Folie mit gleichmäßiger Geschwindigkeit und dehnt sich gleichmäßig aus

3.Erweiterungstisch mit Heizsystem

Die Digitalanzeige des 4.Panel-Geräts zeigt die Expansionshöhe, entsprechend dem Produktexpansionsabstand an, um die Daten anzupassen

5.einfacher Mechanismus, wartungsfreies Design

6.geeignet für eine Vielzahl von UV-Folien, PVC, blaue Folie und andere Materialien

Der Wafer kann isoliert und erweitert werden, ohne dass große Rahmen erforderlich sind,, was Dünnschicht spart